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簡潔な紹介
溶接ダイオード モジュール ,m D C 200,200 A, 空気冷却 ,TECHSEMによって生産されています.
VRRM | タイプとアウトライン |
600V 800V 1000V 1200V 1400V 1600V 1800V | MDC200-06-229H3 MDC200-08-229H3 MDC200-10-229H3 MDC200-12-229H3 MDC200-14-229H3 MDC200-16-229H3 MDC200-18-229H3 |
特徴 ：
典型的な用途 ：
シンボル |
特徴 |
試験条件 | Tj( °C ) | 価値 |
ユニット | ||
ほんの少し | タイプ | マックス | |||||
IF(AV) | 平均順方向電流 | 180違う 半正弦波 50Hz 片面冷却、TC=100 °C |
150 |
|
| 200 | A について |
IF(RMS) | RMS順方向電流 |
|
| 314 | A について | ||
IRRM | 繰り返しピーク電流 | VRRMで | 150 |
|
| 12 | mA |
IFSM | サージ前方電流 | 10ms半正弦波 VR=0.6VRRM | 150 |
|
| 4 | kA |
ポイント | 融解調整のためのI2t |
|
| 92.5 | 103A について 2s | ||
VFO | 限界電圧 |
|
150 |
|
| 0.78 | v |
rF | 順方向スロープ抵抗 |
|
| 1.10 | mΩ | ||
VFM | ピーク順方向電圧 | IFM=600A | 25 |
|
| 1.60 | v |
Rth(j-c) | ジャンクションからケースへの熱抵抗 | 片側冷却 チップ1枚あたり |
|
|
| 0.18 | °C /W |
Rth(c-h) | ケースからヒートシンクまでの熱抵抗 | 片側冷却 チップ1枚あたり |
|
|
| 0.08 | °C /W |
ヴィソ | 絶縁電圧 | 50Hz,R.M.S,t= 1min, Iiso:1mA(max) |
| 3000 |
|
| v |
Fm | 端子接続トルク(M6) |
|
| 4.5 |
| 6.0 | N·m |
取り付けトルク(M6) |
|
| 4.5 |
| 6.0 | N·m | |
Tvj | 接合温度 |
|
| -40 |
| 150 | °C |
ターゲット・ストーブ | 保存温度 |
|
| -40 |
| 125 | °C |
ワット | 重量 |
|
|
| 165 |
| g |
概要 | 229H3 | ||||||
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