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IGBT-Modul 1200V

IGBT-Modul 1200V

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GD400HFT120C2SN_T4F,IGBT-Modul,STARPOWER

1200V 400A

Brand:
Stärken
Spu:
Die in Absatz 1 genannten Daten werden in der Tabelle 1 aufgeführt.
  • Einführung
  • Gliederung
Einführung

Kurze Einführung

IGBT-Modul , hergestellt von STARPOWER. 1200V 400A.

Merkmale

  • Niedriges VCE(sat) Trench IGBT-Technologie
  • Niedriger Schaltverlust
  • 10μs Kurzschlussfähigkeit
  • Niedrige Induktivitätsgehäuse
  • VCE(sat) mit positivem Temperaturkoeffizienten
  • Schnelle & sanfte Rückwärtsrekuperation antiparallele FWD
  • Isolierte Kupferbasisplatte mit DBC-Technologie

Typisch Anwendungen

  • Schaltmodus-Stromversorgung
  • Induktionsheizung
  • Schweißmaschine

Absolut Maximum Kennwerte t C =25 es sei denn sonstige angegeben

Symbol

Beschreibung

Die in Absatz 1 genannten Daten werden in der Tabelle 1 aufgeführt.

Einheiten

v CES

Spannung zwischen Kollektor und Emitter

1200

v

v GES

Spannung des Tor-Emitters

±20

v

I C

Kollektorstrom @ t C =25

@ T C =90

585

400

Ein

I CM

Pulsierter Kollektorstrom t P =1 ms

800

Ein

I F

Diode kontinuierlich vorwärts rent

400

Ein

I FM

Diode Maximale Vorwärtsleitung rent t P =1ms

800

Ein

P D

Maximaler Leistungsverlust tion

@ T j =175

2174

W

t jmax

Maximale Junction-Temperatur

175

t - Was ist los?

Betriebstemperatur der Sperrschicht

-40 bis +150

t stg

Lagerungstemperatur Reichweite

-40 bis +125

v ISO

Isolationsspannung RMS,f=50Hz,t=1 Min

4000

v

Montage Drehmoment

Schraube für die Antriebsspitze:M6

Montageschraube:M6

2,5 bis 5.0

3,0 bis 5.0

N.M

Gewicht

Gewicht von Modul

300

g

Elektrische Eigenschaften von IGBT t C =25 es sei denn sonstige angegeben

Ausschaltmerkmale

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheiten

v (BR )CES

Kollektor-Emitter

Durchschlagsspannung

t j =25

1200

v

I CES

Sammler Schnitt -aus

Aktuell

v CE = v CES ,v GE =0V, t j =25

5.0

mA

I GES

Gate-Emitter-Leckstrom Aktuell

v GE = v GES ,v CE =0V, t j =25

400

NA

Einschaltmerkmale

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheiten

v GE (th )

Gate-Emitter-Schwelle Spannung

I C = 15,2 mA,V CE =V GE , t j =25

5.1

5.8

6.4

v

v CE(sat)

Kollektor zu Emitter

Sättigungsspannung

I C =400A,V GE =15V, t j =25

2.05

2.45

v

I C =400A,V GE =15V, t j =125

2.40

Schaltmerkmale

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheiten

t D (auf )

Verzögerungszeit der Einleitung

v CC =600V,I C = 400A, r g = 2,4Ω,

v GE =±15V, t j =25

362

NS

t r

Aufstiegszeit

112

NS

t D (aus )

Ausschalten Verzögerungszeit

378

NS

t F

Herbstzeit

115

NS

e auf

Einschalten Schaltvorgang

Verlust

34.8

mJ

e aus

Ausschaltsteuerung

Verlust

19.0

mJ

t D (auf )

Verzögerungszeit der Einleitung

v CC =600V,I C = 400A, r g = 2,4Ω,

v GE =±15V, t j = 125

364

NS

t r

Aufstiegszeit

113

NS

t D (aus )

Ausschalten Verzögerungszeit

405

NS

t F

Herbstzeit

125

NS

e auf

Einschalten Schaltvorgang

Verlust

43.0

mJ

e aus

Ausschaltsteuerung

Verlust

30.8

mJ

C ies

Eingangskapazität

v CE =25V,f=1Mhz,

v GE =0V

24.6

NF

C res

Rückübertragungs-

Kapazität

1.38

NF

I SC

SC-Daten

t P ≤ 10 μs, V GE =15 V,

t j =125 °C, v CC =900V, v CEM ≤ 1200 V

1600

Ein

r Gint

Interner Gate-Widerst and

1.9

Ω

L CE

Streuinduktivität

20

nH

r CC’+EE’

Modul Blei

Widerstand,

Anschluss zu Chip

0.35

Elektrische Eigenschaften von Diode t C =25 es sei denn sonstige angegeben

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheiten

v F

Diodenvorwärts

Spannung

I F =400A

t j =25

1.95

2.35

v

t j =125

2.05

Q r

Wiederhergestellt

ladevorgang

I F = 400A,

v r =600V,

r g = 2,4Ω,

v GE =-15V

t j =25

20.2

μC

t j =125

43.0

I RM

Spitzenrückwärts

Rückgewinnungsstrom

t j =25

226

Ein

t j =125

340

e Erklärungen

Rückwärtswiederherstellung Energie

t j =25

10.1

mJ

t j =125

27.2

Thermische Eigenschaften ics

Symbol

Parameter

- Das ist typisch.

Max.

Einheiten

r θ JC

Junction-to-Case (pro IGB T)

0.069

K/W

r θ JC

Verbindung zum Gehäuse (pro D) (in der Regel

0.098

K/W

r θ CS

Fall-zu-Senk (Leitfett-Anwendung) (Lügen)

0.035

K/W

Gliederung

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