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IGBT-Modul 1700V

IGBT-Modul 1700V

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GD650HFX170P1S,IGBT-Modul,STARPOWER

1700V 650A

Brand:
Stärken
Spu:
Die in Absatz 1 genannten Angaben werden in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 1095/2010 geändert.
  • Einführung
  • Gliederung
Einführung

Kurze EinführungFunktion

IGBT-Modul, hergestellt von STARPOWER. 1700V 650A

Merkmale

  • Niedriges VCE(sitz) Graben IGBT Technologie
  • 10 μs Kurzschluss-Kapazität- die
  • vCE(sitz) Mit positiv Temperatur Koeffizient
  • Maximum Junction-Temperatur 175OC
  • Vergrößerte Diode für regenerativeBetrieb
  • Isolierte Kupferbasisplatte mit DBC-Technologie
  • Hochleistungs- und thermische ZyklusfähigkeitDas ist

 

Typisch Anwendungen

  • Hochleistungswandler
  • Wind- und Solarenergie
  • Zugantrieb

Absolut Maximum Kennwerte tC=25OC es sei denn sonstige Hinweis

IGBT

Symbol

Beschreibung

Wert

Einheit

vCES

Spannung zwischen Kollektor und Emitter

1700

v

vGES

Spannung des Tor-Emitters

±20

v

IC

Kollektorstrom @ TC=25OC

@ TC= 100OC

1073

650

Ein

ICM

Pulsierter Kollektorstrom tP=1ms

1300

Ein

PD

Maximalleistung Ablösung @ Tj=175OC

4.2

kW

 

Diode

 

Symbol

Beschreibung

Wert

Einheit

vRRM

Wiederholte Spitzenrückwärtsspannung

1700

v

IF

Diode kontinuierlich vorwärtsrent

650

Ein

IFM

Diodenmaximaler Vorwärtsstrom tP=1ms

1300

Ein

Modul

Symbol

Beschreibung

Wert

Einheit

tjmax

Maximale Junction-Temperatur

175

OC

t- Was ist los?

Betriebstemperatur der Sperrschicht

-40 bis +150

OC

tstg

LagerungstemperaturReichweite

-40 bis +150

OC

vISO

Isolationsspannung RMS,f=50Hz,t=1 Minute

4000

v

IGBT Eigenschaften tC=25OC es sei denn sonstige angegeben

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheit

 

 

vCE(sat)

 

 

Kollektor zu Emitter

Sättigungsspannung

IC=650A,VGE=15V, tj=25OC

 

1.90

2.35

 

 

v

IC=650A,VGE=15V, tj=125OC

 

2.35

 

IC=650A,VGE=15V, tj=150OC

 

2.45

 

vGE(th)

Gate-Emitter-Schwelle Spannung

IC=24.0mA,vCE=vGE, tj=25OC

5.6

6.2

6.8

v

ICES

Sammler Schnitt-aus

Aktuell

vCE=vCES,vGE=0V,

tj=25OC

 

 

5.0

mA

IGES

Gate-Emitter-Leckstrom Aktuell

vGE=vGES,vCE=0V,tj=25OC

 

 

400

NA

rGint

Interner Gate-Widerstand

 

 

2.3

 

Ω

Cies

Eingangskapazität

vCE=25V,f=1Mhz,

vGE=0V

 

72.3

 

NF

Cres

Rückübertragungs-

Kapazität

 

1.75

 

NF

Qg

Gate-Ladung

vGE=- 15…+15V

 

5.66

 

μC

tD(auf)

Verzögerungszeit der Einleitung

 

 

vCC=900V,IC=650A,     rGon= 1.8Ω,RGoff=2,7Ω,vGE=±15V,Tj=25OC

 

468

 

NS

tr

Aufstiegszeit

 

86

 

NS

tD(aus)

Ausschalten Verzögerungszeit

 

850

 

NS

tF

Herbstzeit

 

363

 

NS

eauf

Einschalten Schaltvorgang

Verlust

 

226

 

mJ

eaus

Ausschaltsteuerung

Verlust

 

161

 

mJ

tD(auf)

Verzögerungszeit der Einleitung

 

 

vCC=900V,IC=650A,     rGon= 1.8Ω,RGoff=2,7Ω,vGE=±15V,Tj= 125OC

 

480

 

NS

tr

Aufstiegszeit

 

110

 

NS

tD(aus)

Ausschalten Verzögerungszeit

 

1031

 

NS

tF

Herbstzeit

 

600

 

NS

eauf

Einschalten Schaltvorgang

Verlust

 

338

 

mJ

eaus

Ausschaltsteuerung

Verlust

 

226

 

mJ

tD(auf)

Verzögerungszeit der Einleitung

 

 

vCC=900V,IC=650A,     rGon= 1.8Ω,RGoff=2,7Ω,vGE=±15V,Tj= 150OC

 

480

 

NS

tr

Aufstiegszeit

 

120

 

NS

tD(aus)

Ausschalten Verzögerungszeit

 

1040

 

NS

tF

Herbstzeit

 

684

 

NS

eauf

Einschalten Schaltvorgang

Verlust

 

368

 

mJ

eaus

Ausschaltsteuerung

Verlust

 

242

 

mJ

 

ISC

 

SC-Daten

tP≤ 10 μs, VGE=15V,

tj=150OC,VCC= 1000V,vCEM≤1700V

 

 

2600

 

 

Ein

Diode Eigenschaften tC=25OC es sei denn sonstige angegeben

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheit

 

vF

Diodenvorwärts

Spannung

IF=650A,VGE=0V,Tj=25OC

 

1.85

2.30

 

v

IF=650A,VGE=0V,Tj= 125OC

 

1.98

 

IF=650A,VGE=0V,Tj= 150OC

 

2.02

 

Qr

Wiederhergestellte Ladung

vr=900V,IF=650A,

-di/dt=5980A/μs,VGE=- 15Vtj=25OC

 

176

 

μC

IRM

Spitzenrückwärts

Rückgewinnungsstrom

 

765

 

Ein

eErklärungen

RückwärtswiederherstellungEnergie

 

87.4

 

mJ

Qr

Wiederhergestellte Ladung

vr=900V,IF=650A,

-di/dt=5980A/μs,VGE=- 15V tj= 125OC

 

292

 

μC

IRM

Spitzenrückwärts

Rückgewinnungsstrom

 

798

 

Ein

eErklärungen

RückwärtswiederherstellungEnergie

 

159

 

mJ

Qr

Wiederhergestellte Ladung

vr=900V,IF=650A,

-di/dt=5980A/μs,VGE=- 15V tj= 150OC

 

341

 

μC

IRM

Spitzenrückwärts

Rückgewinnungsstrom

 

805

 

Ein

eErklärungen

RückwärtswiederherstellungEnergie

 

192

 

mJ

NTC Eigenschaften tC=25OC es sei denn sonstige angegeben

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheit

r25

Nennwiderstand

 

 

5.0

 

ΔR/R

Abweichung von r100

tC= 100 OC, R100=493.3Ω

-5

 

5

%

P25

Leistung

Abgabe

 

 

 

20.0

mW

B25/50

B-Wert

r2=R25exp[B25/50(1/T2-

1/(298.15K))]

 

3375

 

K

B25/80

B-Wert

r2=R25exp[B25/80(1/T2-

1/(298.15K))]

 

3411

 

K

B25/100

B-Wert

r2=R25exp[B25/100(1/T2-

1/(298.15K))]

 

3433

 

K

Modul Eigenschaften tC=25OC es sei denn sonstige angegeben

Symbol

Parameter

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheit

LCE

Streuinduktivität

 

18

 

nH

rCC’+EE’

ModulleiterwiderstandAnschluss zu Chip

 

0.30

 

rthJC

Junction-to-Case (pro IGBT)

Verbindung zum Gehäuse (pro D)(in der Regel

 

 

35.8

71.3

K/kW

 

rthCH

Gehäuse-zu-Kühlkörper (pro(g)

Gehäuse zu Kühlkörper (per Diode)

Gehäuse-zu-Kühlkörper (proModul)

 

13.5

26.9

4.5

 

K/kW

 

m

Anschlussdrehmoment, Schraube M4 TerminalverbindungDrehmoment, Schraube M8 Montagedrehmoment, Schraube M5

1.8

8.0

3.0

 

2.1

10.0

6.0

 

N.M

g

Gewicht von Modul

 

810

 

g

 

Gliederung

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