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IGBT-Modul 1200V

IGBT-Modul 1200V

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GD300SGL120C2S,IGBT-Modul,FSW bis 20kHz,STARPOWER

1200V 300A

Brand:
Stärken
Spu:
GD300SGL120C2S
  • Einführung
  • Gliederung
Einführung

Kurze Einführung

IGBT-Modul , hergestellt von STARPOWER. 1200V 300A.

Merkmale

  • Hohe Kurzschlussfähigkeit, selbstbegrenzend auf 6*IC
  • 10μs Kurzschlussfähigkeit
  • VCE(sat) mit positivem Temperaturkoeffizienten
  • Niedrige Induktivitätsgehäuse
  • Schnelle & sanfte Rückwärtsrekuperation antiparallele FWD
  • Isolierte Kupferbasisplatte mit DBC-Technologie

Typische Anwendungen

  • AC-Inverter-Antriebe
  • Schaltmodus-Netzteile
  • Elektronische Schweißer bei fSW bis zu 20kHz

Absolut Maximum Kennwerte t C =25 es sei denn sonstige angegeben

Symbol

Beschreibung

GD300SGL120C2S

Einheiten

v CES

Spannung zwischen Kollektor und Emitter

1200

v

v GES

Spannung des Tor-Emitters

± 20

v

I C

Kollektorstrom @ T C = 25

@ T C = 100

600

Ein

300

I CM (1)

Pulsierte Kollektorström nt

600

Ein

I F

Diode kontinuierlicher Vorwärtsstrom

300

Ein

I FM

Diode Maximale Vorwärtsleitung rent

600

Ein

P D

Maximalleistung Ablösung @ T j = 175

3000

W

t SC

Kurzschluss Widerstandszeit @ T j =125

10

μs

t jmax

Maximale Junction-Temperatur

175

t j

Betriebstemperatur der Sperrschicht

-40 bis +150

t stg

Lagerungstemperaturbereich

-40 bis +125

I 2t-Wert, Diode

v r =0V, t=10ms, T j =125

19000

Ein 2s

v ISO

Isolationsspannung RMS, f=50Hz, t=1min

2500

v

Montage-Torque

Signalanschluss Schraube:M4

1. 1 bis 2.0

N.M

Schraube für die Antriebsspitze:M6

2,5 bis 5.0

Montage Schraube:M6

3 Um 6

N.M

Elektrische Eigenschaften von IGBT t C =25 es sei denn sonstige angegeben

Ausschaltmerkmale

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheiten

BV CES

Kollektor-Emitter

Durchschlagsspannung

t j =25

1200

v

I CES

Sammler Schnitt -aus Aktuell

v CE = v CES ,v GE =0V, t j =25

5.0

mA

I GES

Gate-Emitter-Leckstrom

Aktuell

v GE = v GES ,v CE =0V, t j =25

400

NA

Einschaltmerkmale

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheiten

v GE (th )

Gate-Emitter-Schwelle

Spannung

I C = 12mA,V CE =V GE , t j =25

5

6.2

7.0

v

v CE(sat)

Kollektor zu Emitter

Sättigungsspannung

I C =300A,V GE =15V, t j =25

1.9

v

I C =300A,V GE =15V, t j = 125

2.1

Schaltmerkmale

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheiten

t D (auf )

Verzögerungszeit der Einleitung

v CC =600V,I C =300A,

90

NS

t r

Aufstiegszeit

r g =4.7Ω, V GE = ± 15 V, t j =25

55

NS

t D (aus )

Ausschalten Verzögerungszeit

460

NS

t F

Herbstzeit

v CC =600V,I C =300A,

r g =4.7Ω, V GE = ± 15 V, t j =25

55

NS

e auf

Einschaltsteuerung

Verlust

28

mJ

e aus

Ausschaltsteuerung

Verlust

25

mJ

t D (auf )

Verzögerungszeit der Einleitung

v CC =600V,I C =300A, r g =4.7Ω, V GE = ± 15 V, t j = 125

110

NS

t r

Aufstiegszeit

60

NS

t D (aus )

Ausschalten Verzögerungszeit

500

NS

t F

Herbstzeit

60

NS

e auf

Einschaltsteuerung

Verlust

31

mJ

e aus

Ausschaltsteuerung

Verlust

27

mJ

C ies

Eingangskapazität

v CE =25V, f=1MHz,

v GE =0V

21

NF

C - Die

Ausgangskapazität

1.5

NF

C res

Rückübertragungs-

Kapazität

0.9

NF

I SC

SC-Daten

t s C 10 μs, V GE =15 V, t j =125 , V CC =900V, v CEM 1200V

1300

Ein

L CE

Streuinduktivität

20

nH

r CC ’+ EE

Modulanschlusswiderstand e, Anschluss zu Chip

t C =25

0.18

m Ω

Elektrische Eigenschaften von Diode t C =25 es sei denn sonstige angegeben

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheiten

v F

Diodenvorwärts

Spannung

I F = 300A

t j =25

2.0

2.4

v

t j = 125

2.2

2.5

Q r

Diode Rückwärts

Einziehungsgebühr

I F =300A,

v r =600V,

di/dt=-2400A/μs, v GE =- 15V

t j =25

27

μC

t j = 125

50

I RM

Diode Spitze

Rückwärtswiederherstellung Aktuell

t j =25

120

Ein

t j = 125

170

e Erklärungen

Rückwärtswiederherstellung Energie

t j =25

9

mJ

t j = 125

20

Thermische Eigenschaften ics

Symbol

Parameter

- Das ist typisch.

Max.

Einheiten

r θ JC

Junction-to-Case (IGBT-Teil, p er Modul)

0.06

K/W

r θ JC

Junction-to-Case (DIODE-Teil, pro Modu l)

0.12

K/W

r θ CS

Gehäuse-zu-Senke (Leitfähige Paste a pplied)

0.035

K/W

Gewicht

Gewicht von Modul

310

g

Gliederung

image(6b521639e0).png

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