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IGBT-Modul 1700V

IGBT-Modul 1700V

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GD450HFL170C2S,IGBT-Modul,STARPOWER

1700V 450A

Brand:
Stärken
Spu:
GD450HFL170C2S
  • Einführung
  • Gliederung
Einführung

Kurze Einführung

IGBT-Modul , hergestellt von STARPOWER. 1700V 450A.

Merkmale

  • Niedrige VCE(sat) SPT+ IGBT Technologie
  • 10μs Kurzschlussfähigkeit
  • VCE (Sat) Mit positiv Temperatur Koeffizient
  • Höchsttemperatur der Verbindung 175oC
  • Niedrige Induktivitätsgehäuse
  • Schnelle & sanfte Rückwärtsrekuperation antiparallele FWD
  • Isolierte Kupferbasisplatte mit DBC-Technologie

Typisch Anwendungen

  • Wechselrichter für Motorantrieb
  • Windkraftanlage
  • Hochleistungswandler

Absolut Maximum Kennwerte t C =25 O C es sei denn sonstige angegeben

IGBT

Symbol

Beschreibung

Wert

Einheit

VCES

Spannung zwischen Kollektor und Emitter

1700

v

VGES

Spannung des Tor-Emitters

±20

v

IC

Kollektorstrom @ TC=25oC

@ TC=95oC

683

450

Ein

ICM

Pulsierter Kollektorstrom tp=1ms

900

Ein

PD

Maximale Verlustleistung

2678

W

Diode

Symbol

Beschreibung

Wert

Einheit

v RRM

Wiederholte Spitzenrückwärtsspannung

1700

v

I F

Diode kontinuierlich vorwärts rent

450

Ein

I FM

Diodenmaximaler Vorwärtsstrom t P =1ms

900

Ein

Modul

Symbol

Beschreibung

Wert

Einheit

t jmax

Maximale Junction-Temperatur

175

O C

t - Was ist los?

Betriebstemperatur der Sperrschicht

-40 bis +150

O C

t stg

Lagerungstemperatur Reichweite

-40 bis +125

O C

v ISO

Isolationsspannung RMS,f=50Hz,t=1 Min

4000

v

IGBT Eigenschaften t C =25 O C es sei denn sonstige angegeben

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheit

VCE (Sat)

Kollektor zu Emitter

Sättigungsspannung

IC=450A,VGE=15V, Tj=25oC

2.00

2.45

v

IC=450A,VGE=15V, Tj=125oC

2.40

IC=450A,VGE=15V, Tj=150oC

2.50

VGE(th)

Gate-Emitter Schwellenwertspannung

IC= 18.0mA,VCE=VGE, Tj=25oC

5.4

6.1

7.4

v

ICES

Abschnittswert für den Sammler

Aktuell

Die Prüfungen werden in der Regel in einem anderen Mitgliedstaat durchgeführt.

Tj=25oC

5.0

mA

IGES

Gate-Emitter Leckstrom

VGE=VGES,VCE=0V, Tj=25oC

400

NA

RGint

Interner Gate-Widerstand

0.3

Ω

Cies

Eingangskapazität

VCE=25V,f=1MHz,

VGE=0V

30.0

NF

Cres

Rückübertragungs-

Kapazität

1.08

NF

QG

Gate-Ladung

VGE=-15…+15V

2.70

μC

Die Daten sind nicht verfügbar.

Verzögerungszeit der Einleitung

Die in Absatz 1 genannten Leistungen sind für die Berechnung der Leistungsspiegel für die Berechnung der Leistungsspiegel für die Berechnung der Leistungsspiegel für die Berechnung der Leistungsspiegel für die Berechnung der Leistungsspiegel für die Berechnung der Leistungsspiegel für die Berechnung der Leistungsspiegel

504

NS

Tr

Aufstiegszeit

183

NS

Td (ausgeschaltet)

Verzögerungszeit für die Abschaltung

616

NS

TF

Herbstzeit

188

NS

EON

Einschaltsteuerung

Verlust

126

mJ

EOFF

Ausschaltsteuerung

Verlust

89

mJ

Die Daten sind nicht verfügbar.

Verzögerungszeit der Einleitung

Die in Absatz 1 genannten Leistungen sind für die Berechnung der Leistungsspiegel zu verwenden.

506

NS

Tr

Aufstiegszeit

194

NS

Td (ausgeschaltet)

Verzögerungszeit für die Abschaltung

704

NS

TF

Herbstzeit

352

NS

EON

Einschaltsteuerung

Verlust

162

mJ

EOFF

Ausschaltsteuerung

Verlust

124

mJ

Die Daten sind nicht verfügbar.

Verzögerungszeit der Einleitung

Die in Absatz 1 genannten Leistungen sind für die Berechnung der Leistungsspiegel zu verwenden.

510

NS

Tr

Aufstiegszeit

198

NS

Td (ausgeschaltet)

Verzögerungszeit für die Abschaltung

727

NS

TF

Herbstzeit

429

NS

EON

Einschaltsteuerung

Verlust

174

mJ

EOFF

Ausschaltsteuerung

Verlust

132

mJ

ISC

SC-Daten

Die Prüfungen sind in der Regel in der Regel in der Regel in der Regel in der Regel in der Regel in der Regel in der Regel in der Regel in der Regel in der Regel in der Regel in der Regel in der Regel in der Regel in der Regel in der Regel in der Regel in der Regel in der Regel in der Regel in der Regel in der Regel in der Regel in der

Tj= 150oC,VCC= 1000V, VCEM≤1700V

1440

Ein

Diode Eigenschaften t C =25 O C es sei denn sonstige angegeben

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheit

v F

Diodenvorwärts

Spannung

I F = 450 A, V GE =0V,T j =25 O C

1.87

2.32

v

I F = 450 A, V GE =0V,T j = 125O C

2.00

I F = 450 A, V GE =0V,T j = 150O C

2.05

Q r

Wiederhergestellte Ladung

v r =900V,I F = 450 A,

-di/dt=3000A/μs,V GE =-15V t j =25 O C

107

μC

I RM

Spitzenrückwärts

Rückgewinnungsstrom

519

Ein

e Erklärungen

Rückwärtswiederherstellung Energie

75

mJ

Q r

Wiederhergestellte Ladung

v r =900V,I F = 450 A,

-di/dt=3000A/μs,V GE =-15V t j = 125O C

159

μC

I RM

Spitzenrückwärts

Rückgewinnungsstrom

597

Ein

e Erklärungen

Rückwärtswiederherstellung Energie

113

mJ

Q r

Wiederhergestellte Ladung

v r =900V,I F = 450 A,

-di/dt=3000A/μs,V GE =-15V t j = 150O C

170

μC

I RM

Spitzenrückwärts

Rückgewinnungsstrom

611

Ein

e Erklärungen

Rückwärtswiederherstellung Energie

119

mJ

Modul Eigenschaften t C =25 O C es sei denn sonstige angegeben

Symbol

Parameter

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheit

L CE

Streuinduktivität

20

nH

r CC’+EE’

Modulanschlusswiderstand, Terminal zu Chip

0.35

r thJC

Junction-to-Case (pro IGB T)

Verbindung zum Gehäuse (pro D) (in der Regel

0.056

0.112

K/W

r thCH

Gehäuse-zu-Kühlkörper (pro (g)

Gehäuse zu Kühlkörper (p er Diode)

Gehäuse-zu-Kühlkörper (pro Modul)

0.105

0.210

0.035

K/W

m

Anschlussdrehmoment, Schraube M6 Montagedrehmoment, Schraube M6

2.5

3.0

5.0

5.0

N.M

g

Gewicht von Modul

300

g

Gliederung

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