Kurze Einführung
IGBT-Modul , hergestellt von STARPOWER. 1700V 400A.
Merkmale
Typische Anwendungen
Absolut Maximum Kennwerte t C =25 ℃ es sei denn sonstige angegeben
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Symbol | Beschreibung | GD400SGT170C2S | Einheiten |
v CES | Spannung zwischen Kollektor und Emitter | 1700 | v |
v GES | Spannung des Tor-Emitters | ± 20 | v |
I C | Kollektorstrom @ T C = 25℃ @ T C =80 ℃ | 700 | Ein |
400 | |||
I CM (1) | Pulsierter Kollektorstrom t P =1ms | 800 | Ein |
I F | Diode kontinuierlicher Vorwärtsstrom | 400 | Ein |
I FM | Diode Maximale Vorwärtsleitung rent | 800 | Ein |
P D | Maximalleistung Ablösung @ T j = 175℃ | 3000 | W |
t SC | Kurzschluss Widerstandszeit @ T j =125 ℃ | 10 | μs |
t jmax | Maximale Junction-Temperatur | 175 | ℃ |
t stg | Lagerungstemperaturbereich | -40 bis +125 | ℃ |
I 2t-Wert,Diode | v r =0V,t=10ms,T j =125 ℃ | 25500 | Ein 2s |
v ISO | Isolationsspannung RMS,f=50Hz,t=1min | 4000 | v |
Montage-Torque | Schraube für die Antriebsspitze:M4 Schraube für die Antriebsspitze:M6 | 1.1 bis 2.0 2,5 bis 5.0 | N.M |
Montage Schraube:M6 | 3,0 bis 5.0 | N.M |
0C2S
Elektrische Eigenschaften von IGBT t C =25 ℃ es sei denn sonstige angegeben
Ausschaltmerkmale
Symbol | Parameter | Prüfbedingungen | Min. | - Das ist typisch. | Max. | Einheiten |
v (BR )CES | Kollektor-Emitter Durchschlagsspannung | v GE =0V, I C = 14mA, t j =25 ℃ | 1700 |
|
| v |
I CES | Sammler Schnitt -aus Aktuell | v CE = v CES ,v GE =0V, t j =25 ℃ |
|
| 3.0 | mA |
I GES | Gate-Emitter-Leckstrom Aktuell | v GE = v GES ,v CE =0V, t j =25 ℃ |
|
| 400 | NA |
Einschaltmerkmale
Symbol | Parameter | Prüfbedingungen | Min. | - Das ist typisch. | Max. | Einheiten |
v GE (th ) | Gate-Emitter-Schwelle Spannung | I C = 16mA,V CE =V GE , t j =25 ℃ | 5.2 | 5.8 | 6.4 | v |
v CE(sat) |
Kollektor zu Emitter Sättigungsspannung | I C =400A,V GE =15V, t j =25 ℃ |
| 2.00 | 2.45 |
v |
I C =400A,V GE =15V, t j = 125℃ |
| 2.40 |
|
Schaltmerkmale
Symbol | Parameter | Prüfbedingungen | Min. | - Das ist typisch. | Max. | Einheiten | ||
t D (auf ) | Verzögerungszeit der Einleitung | v CC =900V,I C = 400A, |
| 278 |
| NS | ||
t r | Aufstiegszeit | r g =3.6Ω,V GE = ± 15 V, |
| 81 |
| NS | ||
t D (aus ) | Ausschalten Verzögerungszeit | t j =25 ℃ |
| 802 |
| NS | ||
t F | Herbstzeit |
v CC =900V,I C = 400A, r g =3.6Ω,V GE = ± 15 V, t j =25 ℃ |
| 119 |
| NS | ||
e auf | Einschaltsteuerung Verlust |
| 104 |
| mJ | |||
e aus | Ausschaltsteuerung Verlust |
| 86 |
| mJ | |||
t D (auf ) | Verzögerungszeit der Einleitung |
v CC =900V,I C = 400A, r g =3.6Ω,V GE = ± 15 V, t j = 125℃ |
| 302 |
| NS | ||
t r | Aufstiegszeit |
| 99 |
| NS | |||
t d ((aus) | Ausschalten Verzögerungszeit |
| 1002 |
| NS | |||
t F | Herbstzeit |
| 198 |
| NS | |||
e auf | Einschaltsteuerung Verlust |
| 136 |
| mJ | |||
e aus | Ausschaltsteuerung Verlust |
| 124 |
| mJ | |||
C ies | Eingangskapazität |
v CE =25V,f=1Mhz, v GE =0V |
| 36 |
| NF | ||
C - Die | Ausgangskapazität |
| 1.5 |
| NF | |||
C res | Rückübertragungs- Kapazität |
| 1.2 |
| NF | |||
I SC |
SC-Daten | t s C ≤ 10μs, v GE =15V, t j =125 ℃ ,V CC = 1000V, v CEM ≤ mit einer Leistung von |
|
1600 |
|
Ein | ||
r Gint | Interne Gate-Widerstands tance |
|
| 1.9 |
| Ω | ||
L CE | Streuinduktivität |
|
|
| 20 | nH | ||
r CC ’+ EE ’ | Modulanschlusswiderstand ce, Anschluss zu Chip | t C =25 ℃ |
| 0.18 |
| m Ω |
Elektrische Eigenschaften von Diode t C =25 ℃ es sei denn sonstige angegeben
Symbol | Parameter | Prüfbedingungen | Min. | - Das ist typisch. | Max. | Einheiten | |
v F | Diodenvorwärts Spannung | I F =400A | t j =25 ℃ |
| 1.80 | 2.20 | v |
t j = 125℃ |
| 1.90 |
| ||||
Q r | Diode Rückwärts Einziehungsgebühr |
I F = 400A, v r =900 V, di/dt=-4250A/μs, v GE =- 15V | t j =25 ℃ |
| 99 |
| μC |
t j = 125℃ |
| 172 |
| ||||
I RM | Diode Spitze Rückwärtswiederherstellung Aktuell | t j =25 ℃ |
| 441 |
|
Ein | |
t j = 125℃ |
| 478 |
| ||||
e Erklärungen | Rückwärtswiederherstellung Energie | t j =25 ℃ |
| 53 |
| mJ | |
t j = 125℃ |
| 97 |
|
Thermische Eigenschaften ics
Symbol | Parameter | - Das ist typisch. | Max. | Einheiten |
r θ JC | Junction-to-Case (IGBT-Teil, p er Modul) |
| 0.05 | K/W |
r θ JC | Junction-to-Case (DIODE-Teil, pro Modu l) |
| 0.09 | K/W |
r θ CS | Gehäuse-zu-Senke (Leitfähige Paste a pplied) | 0.035 |
| K/W |
Gewicht | Gewicht von Modul | 300 |
| g |
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