Kurze Einführung
IGBT-Modul , hergestellt von STARPOWER. 1200V 200A.
Merkmale
Typische Anwendungen
Absolut Maximum Kennwerte t C =25 ℃ es sei denn sonstige angegeben
Symbol | Beschreibung | GD200SGL120C2S | Einheiten |
v CES | Spannung zwischen Kollektor und Emitter | 1200 | v |
v GES | Spannung des Tor-Emitters | ± 20 | v |
I C | Kollektorstrom @ T C = 25℃ @ T C = 100℃ | 400 | Ein |
200 | |||
I CM (1) | Pulsierte Kollektorström nt | 400 | Ein |
I F | Diode kontinuierlicher Vorwärtsstrom | 200 | Ein |
I FM | Diode Maximale Vorwärtsleitung rent | 400 | Ein |
P D | Maximalleistung Ablösung @ T j = 175℃ | 1875 | W |
t SC | Kurzschluss Widerstandszeit @ T j =125 ℃ | 10 | μs |
t jmax | Maximale Junction-Temperatur | 175 | ℃ |
t j | Betriebstemperatur der Sperrschicht | -40 bis +150 | ℃ |
t stg | Lagerungstemperaturbereich | -40 bis +125 | ℃ |
I 2t-Wert, Diode | v r =0V, t=10ms, T j =125 ℃ | 6900 | Ein 2s |
v ISO | Isolationsspannung RMS, f=50Hz, t=1min | 2500 | v |
Montage-Torque | Schraube für die Antriebsspitze:M6 | 2,5 bis 5 | N.M |
Montage Schraube:M6 | 3 Um 6 | N.M |
Notizen:
(1) Repetitive Bewertungen : Puls Breite Begrenzt von Max . Junction Temperatur
Elektrische Eigenschaften von IGBT t C =25 ℃ es sei denn sonstige angegeben
Ausschaltmerkmale
Symbol | Parameter | Prüfbedingungen | Min. | - Das ist typisch. | Max. | Einheiten |
BV CES | Kollektor-Emitter Durchschlagsspannung | t j =25 ℃ | 1200 |
|
| v |
I CES | Sammler Schnitt -aus Aktuell | v CE = v CES ,v GE =0V, t j =25 ℃ |
|
| 5.0 | mA |
I GES | Gate-Emitter-Leckstrom Aktuell | v GE = v GES ,v CE =0V, t j =25 ℃ |
|
| 400 | NA |
Einschaltmerkmale
Symbol | Parameter | Prüfbedingungen | Min. | - Das ist typisch. | Max. | Einheiten |
v GE (th ) | Gate-Emitter-Schwelle Spannung | I C =4 mA ,v CE = v GE , t j =25 ℃ | 5 | 6.2 | 7.0 | v |
v CE(sat) |
Kollektor zu Emitter Sättigungsspannung | I C =200A,V GE =15V, t j =25 ℃ |
| 1.8 |
|
v |
I C =200A,V GE =15V, t j = 125℃ |
| 2.0 |
|
Schaltmerkmale
Symbol | Parameter | Prüfbedingungen | Min. | - Das ist typisch. | Max. | Einheiten | |||||||
t D (auf ) | Verzögerungszeit der Einleitung | v CC =600V,I C =200A, r g =5Ω, V GE = ± 15 V, |
| 110 |
| NS | |||||||
t r | Aufstiegszeit |
| 60 |
| NS | ||||||||
t D (aus ) | Ausschalten Verzögerungszeit | t j =25 ℃ |
| 360 |
| NS | |||||||
t F | Herbstzeit |
v CC =600V,I C =200A, r g =5Ω, V GE = ± 15 V, t j =25 ℃ |
| 60 |
| NS | |||||||
e auf | Einschaltsteuerung Verlust |
| 18 |
| mJ | ||||||||
e aus | Ausschaltsteuerung Verlust |
| 15 |
| mJ | ||||||||
t D (auf ) | Verzögerungszeit der Einleitung |
v CC =600V,I C =200A, r g =5Ω,V GE = ± 15 V, t j = 125℃ |
| 120 |
| NS | |||||||
t r | Aufstiegszeit |
| 60 |
| NS | ||||||||
t D (aus ) | Ausschalten Verzögerungszeit |
| 420 |
| NS | ||||||||
t F | Herbstzeit |
| 70 |
| NS | ||||||||
e auf | Einschaltsteuerung Verlust |
| 21 |
| mJ | ||||||||
e aus | Ausschaltsteuerung Verlust |
| 18 |
| mJ | ||||||||
C ies | Eingangskapazität |
v CE =25V, f=1MHz, v GE =0V |
| 18.0 |
| NF | |||||||
C - Die | Ausgangskapazität |
| 1.64 |
| NF | ||||||||
C res | Rückübertragungs- Kapazität |
| 0.72 |
| NF | ||||||||
I SC |
SC-Daten | t s C ≤ 10 μs, V GE =15 V, t j =125 ℃ , V CC =900V, v CEM ≤ 1200V |
|
1080 |
|
Ein | |||||||
L CE | Streuinduktivität |
|
|
| 20 | nH | |||||||
r CC ’+ EE ’ | Modul Blei Widerstand, Anschluss Um Chip |
t C =25 ℃ |
|
0.18 |
|
m Ω |
Elektrische Eigenschaften von Diode t C =25 ℃ es sei denn sonstige angegeben
Symbol | Parameter | Prüfbedingungen | Min. | - Das ist typisch. | Max. | Einheiten | |
v F | Diodenvorwärts Spannung | I F =200A | t j =25 ℃ |
| 2.0 | 2.2 | v |
t j = 125℃ |
| 2.2 | 2.3 | ||||
Q r | Diode Rückwärts Einziehungsgebühr |
I F =200A, v r =600V, di/dt=-6000A/μs, v GE =- 15V | t j =25 ℃ |
| 24 |
| μC |
t j = 125℃ |
| 32 |
| ||||
I RM | Diode Spitze Rückwärtswiederherstellung Aktuell | t j =25 ℃ |
| 240 |
|
Ein | |
t j = 125℃ |
| 280 |
| ||||
e Erklärungen | Rückwärtswiederherstellung Energie | t j =25 ℃ |
| 6 |
| mJ | |
t j = 125℃ |
| 10 |
|
Thermische Eigenschaften ics
Symbol | Parameter | - Das ist typisch. | Max. | Einheiten |
r θ JC | Junction-to-Case (IGBT-Teil, p er Modul) |
| 0.08 | K/W |
r θ JC | Junction-to-Case (DIODE-Teil, pro Modu l) |
| 0.17 | K/W |
r θ CS | Gehäuse-zu-Senke (Leitfähige Paste a pplied) | 0.035 |
| K/W |
Gewicht | Gewicht von Modul | 310 |
| g |
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