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IGBT-Modul 1200V

IGBT-Modul 1200V

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GD200HFT120C2S, IGBT-Modul, STARPOWER

1200V 200A

Brand:
Stärken
Spu:
GD200HFT120C2S
  • Einführung
  • Gliederung
  • Äquivalentschaltbild
Einführung

Kurze Einführung

IGBT-Modul ,hergestellt von STARPOWER. 1200V 200A.

Merkmale

  • Niedriges VCE(sat) Trench IGBT-Technologie
  • Niedriger Schaltverlust
  • 10μs Kurzschlussfähigkeit
  • Niedrige Induktivitätsgehäuse
  • VCE(sat) mit positivem Temperaturkoeffizienten
  • Schnelle & sanfte Rückwärtsrekuperation antiparallele FWD
  • Isolierte Kupferbasisplatte mit DBC-Technologie

Typische Anwendungen

  • Wechselrichter für Motorantrieb
  • mit einer Leistung von mehr als 50 W
  • Notstromversorgung

Absolut Maximum Kennwerte t C =25 es sei denn sonstige angegeben

Symbol

Beschreibung

GD200HFT120C2S

Einheiten

v CES

Spannung zwischen Kollektor und Emitter

1200

v

v GES

Spannung des Tor-Emitters

± 30

v

I C

Kollektorstrom @ t C =25

@ T C = 100

335

200

Ein

I CM

Pulsierter Kollektorstrom t P =1 ms

400

Ein

I F

Diode kontinuierlich vorwärts rent

@ T C = 100

200

Ein

I FM

Diodenmaximaler Vorwärtsstrom t P =1ms

400

Ein

P D

Maximalleistung Ablösung @ T j =1 75

1154

W

t jmax

Maximale Junction-Temperatur

175

t - Was ist los?

Betriebstemperatur der Sperrschicht

-40 bis +150

t stg

Lagerungstemperatur Reichweite

-40 bis +125

v ISO

Isolationsspannung RMS,f=50Hz,t=1 Min

2500

v

Montage Drehmoment

Schraube für die Antriebsspitze:M6

Montageschraube:M6

2,5 bis 5.0

3,0 bis 5.0

N.M

Elektrische Eigenschaften von IGBT t C =25 es sei denn sonstige angegeben

Ausschaltmerkmale

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheiten

v (BR )CES

Kollektor-Emitter

Durchschlagsspannung

t j =25

1200

v

I CES

Sammler Schnitt -aus

Aktuell

v CE = v CES ,v GE =0V, t j =25

5.0

mA

I GES

Gate-Emitter-Leckstrom Aktuell

v GE = v GES ,v CE =0V, t j =25

400

NA

Einschaltmerkmale

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheiten

v GE (th )

Gate-Emitter-Schwelle Spannung

I C =8.0 mA ,v CE = v GE , t j =25

5.0

5.9

6.5

v

v CE(sat)

Kollektor zu Emitter

Sättigungsspannung

I C =200A,V GE =15V, t j =25

1.70

2.15

v

I C =200A,V GE =15V, t j =125

2.00

Schaltmerkmale

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheiten

t D (auf )

Verzögerungszeit der Einleitung

v CC =600V,I C =200A, r g =2.4Ω,V GE =±15V, t j =25

155

NS

t r

Aufstiegszeit

42

NS

t D (aus )

Ausschalten Verzögerungszeit

440

NS

t F

Herbstzeit

110

NS

e auf

Einschalten Schaltvorgang

Verlust

9.65

mJ

e aus

Ausschaltsteuerung

Verlust

14.0

mJ

t D (auf )

Verzögerungszeit der Einleitung

v CC =600V,I C =200A, r g =2.4Ω,V GE =±15V, t j = 125

175

NS

t r

Aufstiegszeit

46

NS

t D (aus )

Ausschalten Verzögerungszeit

550

NS

t F

Herbstzeit

165

NS

e auf

Einschalten Schaltvorgang

Verlust

14.5

mJ

e aus

Ausschaltsteuerung

Verlust

19.2

mJ

C ies

Eingangskapazität

v CE =25V,f=1Mhz,

v GE =0V

12.5

NF

C - Die

Ausgangskapazität

0.82

NF

C res

Rückübertragungs-

Kapazität

0.70

NF

I SC

SC-Daten

t P ≤ 10 μs, V GE =15 V,

t j =125 °C, v CC =900V, v CEM ≤ 1200 V

980

Ein

Q g

Gate-Ladung

v CC =600V,I C =200A, v GE =0-15V

1.3

μC

r Gint

Interner Gate-Widerst and

2.5

Ω

L CE

Streuinduktivität

20

nH

r CC’+EE’

Modul Blei

Widerstand,

Anschluss zu Chip

0.35

Elektrische Eigenschaften von Diode t C =25 es sei denn sonstige angegeben

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheiten

v F

Diodenvorwärts

Spannung

I F =200A

t j =25

1.65

2.10

v

t j =125

1.65

Q r

Wiederhergestellt

ladevorgang

I F =200A,

v r =600V,

r g = 2,4Ω,

v GE =-15V

t j =25

20.0

μC

t j =125

26.1

I RM

Spitzenrückwärts

Rückgewinnungsstrom

t j =25

151

Ein

t j =125

190

e Erklärungen

Rückwärtswiederherstellung Energie

t j =25

8.50

mJ

t j =125

15.0

Thermische Eigenschaften ics

Symbol

Parameter

- Das ist typisch.

Max.

Einheiten

r θ JC

Junction-to-Case (pro IGB T)

0.130

K/W

r θ JC

Verbindung zum Gehäuse (pro D) (in der Regel

0.220

K/W

r θ CS

Fall-zu-Senk (Leitfett-Anwendung) (Lügen)

0.035

K/W

Gewicht

Gewicht Modul

300

g

Gliederung

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