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IGBT-Modul 1200V

IGBT-Modul 1200V

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GD200HFL120C8S, IGBT-Modul, STARPOWER

1200V 200A

Brand:
Stärken
Spu:
GD200HFL120C8S
  • Einführung
  • Gliederung
  • Äquivalentschaltbild
Einführung

Kurze Einführung

IGBT-Modul ,hergestellt von STARPOWER. 1200V 200A.

Merkmale

  • Niedriges VCE(sat) Trench IGBT-Technologie
  • 10μs Kurzschlussfähigkeit
  • VCE(sat) mit positivem Temperaturkoeffizienten
  • Höchsttemperatur der Verbindung 175oC
  • Niedrige Induktivitätsgehäuse
  • Schnelle & sanfte Rückwärtsrekuperation antiparallele FWD
  • Isolierte Kupferbasisplatte mit DBC-Technologie

Typische Anwendungen

  • Wechselrichter für Motorantrieb
  • mit einer Leistung von mehr als 50 W
  • Notstromversorgung

Absolut Maximum Kennwerte t C =25 es sei denn sonstige angegeben

Symbol

Beschreibung

GD200HFL120C8S

Einheiten

v CES

Spannung zwischen Kollektor und Emitter

1200

v

v GES

Spannung des Tor-Emitters

± 20

v

I C

Kollektorstrom @ T C = 25

@ T C =80

400

Ein

200

I CM (1)

Pulsierter Kollektorstrom t P =1ms

400

Ein

I F

Diode kontinuierlicher Vorwärtsstrom

200

Ein

I FM

Diodenmaximaler Vorwärtsstrom t P =1ms

400

Ein

P D

Maximalleistung Ablösung @ T j = 175

1402

W

t jmax

Maximale Junction-Temperatur

175

t - Was ist los?

Betriebstemperatur der Sperrschicht

-40 bis +150

t stg

Lagerungstemperaturbereich

-40 bis +125

v ISO

Isolationsspannung RMS,f=50Hz,t=1min

2500

v

Montage

Drehmoment

Schraube für die Antriebsspitze:M5

2,5 bis 5.0

N.M

Montage Schraube:M6

3,0 bis 5.0

N.M

Notizen:

(1) Repetitive Bewertungen : Puls Breite Begrenzt von Max . Junction Temperatur

Elektrische Eigenschaften von IGBT t C =25 es sei denn sonstige angegeben

Ausschaltmerkmale

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheiten

v (BR )CES

Kollektor-Emitter

Durchschlagsspannung

t j =25

1200

v

I CES

Sammler Schnitt -aus Aktuell

v CE = v CES ,v GE =0V, t j =25

5.0

mA

I GES

Gate-Emitter-Leckstrom

Aktuell

v GE = v GES ,v CE =0V, t j =25

400

NA

Einschaltmerkmale

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheiten

v GE (th )

Gate-Emitter-Schwelle

Spannung

I C =8.0 mA ,v CE = v GE , t j =25

5.0

6.2

7.0

v

v CE(sat)

Kollektor zu Emitter

Sättigungsspannung

I C =200A,V GE =15V, t j =25

1.90

2.35

v

I C =200A,V GE =15V, t j = 125

2.10

Schaltmerkmale

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheiten

t D (auf )

Verzögerungszeit der Einleitung

v CC =600V,I C =200A, r g =5.1Ω,V GE = ± 15 V, t j =25

437

NS

t r

Aufstiegszeit

75

NS

t D (aus )

Ausschalten Verzögerungszeit

436

NS

t F

Herbstzeit

165

NS

e auf

Einschaltsteuerung

Verlust

10.0

mJ

e aus

Ausschaltsteuerung

Verlust

15.0

mJ

t D (auf )

Verzögerungszeit der Einleitung

v CC =600V,I C =200A, r g =5.1Ω,V GE = ± 15 V, t j = 125

445

NS

t r

Aufstiegszeit

96

NS

t D (aus )

Ausschalten Verzögerungszeit

488

NS

t F

Herbstzeit

258

NS

e auf

Einschaltsteuerung

Verlust

15.9

mJ

e aus

Ausschaltsteuerung

Verlust

22.3

mJ

C ies

Eingangskapazität

v CE =25V,f=1Mhz,

v GE =0V

14.9

NF

C - Die

Ausgangskapazität

1.04

NF

C res

Rückübertragungs-

Kapazität

0.68

NF

I SC

SC-Daten

t s C 10μs,V GE =15V, t j =125 ,V CC =900V, v CEM 1200V

1200

Ein

r Gint

Interne Gate-Widerstands tance

1.0

Ω

L CE

Streuinduktivität

26

nH

r CC ’+ EE

Modulanschlusswiderstand ce, Anschluss zu Chip

t C =25

0.62

m Ω

Elektrische Eigenschaften von Diode t C =25 es sei denn sonstige angegeben

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheiten

v F

Diodenvorwärts

Spannung

I F =200A

t j =25

1.82

2.25

v

t j = 125

1.95

Q r

Wiederhergestellte Ladung

I F =200A,

v r = 600 V,

di/dt=-2370A/μs, v GE =- 15V

t j =25

16.6

μC

t j = 125

29.2

I RM

Spitzenrückwärts

Rückgewinnungsstrom

t j =25

156

Ein

t j = 125

210

e Erklärungen

Rückwärtswiederherstellung Energie

t j =25

9.3

mJ

t j = 125

16.0

Thermische Eigenschaften ics

Symbol

Parameter

- Das ist typisch.

Max.

Einheiten

r θ JC

Verbindungen zu Fällen (pro IG) BT)

0.107

K/W

r θ JC

Verbindung zum Gehäuse (pro D) (in der Regel

0.198

K/W

r θ CS

Gehäuse-zu-Senke (Leitfähige Paste a pplied)

0.046

K/W

Gewicht

Gewicht von Modul

200

g

Gliederung

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