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IGBT-Modul 1200V

IGBT-Modul 1200V

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GD1600SGL120C3S,IGBT-Modul,STARPOWER

1200V 1600A

Brand:
Stärken
Spu:
Die Prüfungen werden in der Regel in einem anderen Mitgliedstaat durchgeführt.
  • Einführung
  • Gliederung
Einführung

Kurze Einführung

IGBT-Modul , hergestellt von STARPOWER. 1200V 1600A.

Merkmale

Niedrig v CE(sat) SPT+ IGBT-Technologie

10 μs Kurzschlussfähigkeit

v CE(sat) mit positivem Temperaturkoeffizienten

Niedrige Induktivität Fallstudie

Schnelle & weiche Rückwärtsrekovery antiparallele FWD

Isoliertes Kupfer ba Seplate mit DBC-Technologie

Typisch Anwendungen

AC-Wandler Laufwerke

Schaltmodus-Netzteil versorgt

Elektronische Schweißer

Absolute maximale Bewertungen t C =25 sofern nicht anders angegeben ted

Symbol

Beschreibung

Die Prüfungen werden in der Regel in einem anderen Mitgliedstaat durchgeführt.

Einheiten

v CES

Spannung zwischen Kollektor und Emitter

1200

v

v GES

Spannung des Tor-Emitters

± 20

v

I C

@ T C =25

@ T C =80

2500

Ein

1600

I CM(1)

Pulsierter Kollektorstrom t P = 1 ms

3200

Ein

I F

Diode kontinuierlicher Vorwärtsstrom

1600

Ein

I FM

Diode maximale Vorwärtsstrom

3200

Ein

P D

Maximalleistung t j =150

8.3

kW

t SC

Kurzschluss Widerstandszeit @ T j =125

10

μs

t j

Maximale Junction-Temperatur

150

t stg

Lagerungstemperaturbereich

-40 bis +125

I 2t-Wert, Diode

v r =0V,t=10ms,T j =125

300

kA 2s

v ISO

Isolationsspannung RMS,f=50Hz,t=1min

2500

v

Montage

Drehmoment

Leistungsanschluss Schraube:M4

Leistungsanschluss Schraube:M8

1.8 bis 2.1

8.0 bis 10

N.M

Montage Schraube:M6

4.25 bis 5.75

N.M

Elektrische Eigenschaften von IGBT t C =25 es sei denn, es ist anders angegeben

Ausschaltmerkmale

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheiten

BV CES

Kollektor-Emitter

Durchschlagsspannung

t j =25

1200

v

I CES

Sammler Schnitt -aus Aktuell

v CE =V CES ,V GE =0V, t j =25

5.0

mA

I GES

Gate-Emitter-Leckstrom

Aktuell

v GE =V GES ,V CE =0V, t j =25

400

NA

Einschaltmerkmale

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheiten

v EG (Jahr)

Gate-Emitter-Schwelle

Spannung

I C =64mA,V CE =V GE , t j =25

5.0

6.2

7.0

v

v CE(sat)

Kollektor zu Emitter

Sättigungsspannung

I C =1600A,V GE =15V, t j =25

1.8

v

I C =1600A,V GE =15V, t j =125

2.0

Schaltcharakteristik en

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheiten

Q GE

Gate-Ladung

v GE =-15…+15V

16.8

μC

t (Das ist ein

Verzögerungszeit der Einleitung

v CC =600V,I C =1600A,

r g =0.82Ω,

v GE 15V,T j =25

225

NS

t r

Aufstiegszeit

105

NS

t D (aus )

Ausschalten Verzögerungszeit

1100

NS

t F

Herbstzeit

100

NS

e auf

Einschalten Schaltverlust

148

mJ

e aus

Ausschalt-Schaltverluste

186

mJ

t (Das ist ein

Verzögerungszeit der Einleitung

v CC =600V,I C =1600A,

r g =0.82Ω,

v GE 15V,T j =125

235

NS

t r

Aufstiegszeit

105

NS

t D (aus )

Ausschalten Verzögerungszeit

1160

NS

t F

Herbstzeit

105

NS

e auf

Einschalten Schaltverlust

206

mJ

e aus

Ausschalt-Schaltverluste

239

mJ

C ies

Eingangskapazität

v CE =25V,f=1Mhz,

v GE =0V

119

NF

C - Die

Ausgangskapazität

8.32

NF

C res

Rückübertragungs-

Kapazität

5.44

NF

I SC

SC-Daten

t s C 10μs,V GE =15V,

t j =125 ,

v CC =900V, v CEM 1200V

7000

Ein

r Gint

Interne Gate-Widerstands tance

0.1

Ω

L CE

Streuinduktivität

12

nH

r CC ’+ EE

Modulanschlusswiderstand nce, Anschluss zu Chip

t C =25

0.19

m Ω

Elektrische Eigenschaften von Diode t C =25 es sei denn sonstige angegeben

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheiten

v F

Diodenvorwärts

Spannung

I F =1600A

t j =25

2.1

v

t j =125

2.2

Q r

Wiederhergestellte Ladung

I F =1600A,

v r =600V,

di/dt=-7500A/μs, v GE =-15V

t j =25

73

μC

t j =125

175

I RM

Spitzenrückwärts

Rückgewinnungsstrom

t j =25

510

Ein

t j =125

790

e Erklärungen

Rückwärtswiederherstellung Energie

t j =25

17

mJ

t j =125

46

Thermische Eigenschaften

Symbol

Parameter

- Das ist typisch.

Max.

Einheiten

r θJC

Verbindung zum Gehäuse (IGBT-Teil, pro Modul)

15

K/kW

r θJC

Junction-to-Case (Diodenteil, pro M (siehe auch

26

K/kW

r θCS

Gehäuse zu Sink

(Leitfähige Paste aufgetragen, pe er Modul)

6

K/kW

Gewicht

Gewicht von Modul

1500

g

Gliederung

image(be01ae9343).png

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