홈페이지 / 제품 / 사이리스터/다이오드 모듈 / 용접 다이오드 모듈
간략한 소개
용접 다이오드 모듈 ,m D C 200,200 A, 공기 냉각 ,TECHSEM에서 생산됨.
VRRM | 유형 및 개요 |
600V 800V 1000V 1200V 1400V 1600V 1800V | MDC200-06-229H3 MDC200-08-229H3 MDC200-10-229H3 MDC200-12-229H3 MDC200-14-229H3 MDC200-16-229H3 MDC200-18-229H3 |
특징 ：
전형적 응용 ：
상징 |
특징 |
시험 조건 | Tj( °C ) | 가치 |
UNIT | ||
분 | 유형 | 최대 | |||||
IF(AV) | 평균 정방향 전류 | 180° 반 사인파 50Hz 단일 측면 냉각, TC=100 °C |
150 |
|
| 200 | A |
IF(RMS) | RMS 정방향 전류 |
|
| 314 | A | ||
IRRM | 반복 피크 전류 | VRRM에서 | 150 |
|
| 12 | mA |
IFSM | 서지 정방향 전류 | 10ms 반 사인파 VR=0.6VRRM | 150 |
|
| 4 | kA |
I2t | 퓨징 조정을 위한 I2t |
|
| 92.5 | 103A 2s | ||
VFO | 임계 전압 |
|
150 |
|
| 0.78 | V |
rF | 정방향 기울기 저항 |
|
| 1.10 | mΩ | ||
VFM | 피크 정방향 전압 | IFM=600A | 25 |
|
| 1.60 | V |
Rth(j-c) | 열 저항 접합부에서 케이스까지 | 단면 냉각 칩당 |
|
|
| 0.18 | °C /W |
Rth(c-h) | 열 저항 케이스에서 방열판까지 | 단면 냉각 칩당 |
|
|
| 0.08 | °C /W |
비소 | 격리 전압 | 50Hz,R.M.S,t= 1min, Iiso:1mA(최대) |
| 3000 |
|
| V |
Fm | 단자 연결 토크(M6) |
|
| 4.5 |
| 6.0 | N·m |
장착 토크(M6) |
|
| 4.5 |
| 6.0 | N·m | |
TVj | 접점 온도 |
|
| -40 |
| 150 | °C |
TSTG | 저장 온도 |
|
| -40 |
| 125 | °C |
Wt | 무게 |
|
|
| 165 |
| g |
개요 | 229H3 | ||||||
우리의 전문 판매팀은 당신의 상담을 기다리고 있습니다.
제품 목록을 따라가면 관심 있는 질문을 할 수 있습니다.
EN
