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Introduction brève
Modules de diodes à récupération rapide , MZx75 ,MZ75 ,Refroidissement par air ,produit par TECHSEM.
RRVM | Type & Contour |
600V 800V 1000V Les autres 1400V 1600V 1800V 1800V | MZx75-06-216F3 MZx75-08-216F3 MZx75-10-216F3 MZx75-12-216F3 MZx75-14-216F3 MZx75-16-216F3 MZx75-18-216F3 MZ75-18-216F3G |
MZx signifie tout type de MZC, MZA, MZK
Caractéristiques :
Applications Typiques :
Le symbole |
Caractéristique |
Conditions d'essai | Tj( ℃ ) | valeur |
unité | ||
min | Type | max | |||||
IF(AV) | Courant direct moyen | 180° demi-onde sinusoïdale de 50 Hz Refroidi par un seul côté, TC=85 ℃ |
140 |
|
| 75 | Une |
IF(RMS) | Courant direct RMS |
|
| 118 | Une | ||
RSI | Courant de crête répétitif | à VRRM | 140 |
|
| 20 | Le nombre de |
MFI | Courant de surtension avant | 10ms onde sinusoïdale demi VR=0.6VRRM |
140 |
|
| 2.0 | kA |
I2t | I2t pour coordination de fusion |
|
| 20 | 103Une 2s | ||
VFO | Voltage de seuil |
|
140 |
|
| 1.10 | V. Le groupe |
rF | Résistance de pente directe |
|
| 3.00 | M | ||
VFM | Tension directe de crête | IFM=225A | 25 |
|
| 2.00 | V. Le groupe |
le | Temps de récupération inverse | IFM=200A,tp=4000μs, -di/dt=20A/μs,VR=50V | 140 |
| 3.0 |
| μs |
25 |
| 2.0 |
| μs | |||
Rth(j-c) | Résistance thermique jonction à boîtier | Refroidi par un seul côté par puce |
|
|
| 0.310 | ℃ /W |
Rth(c-h) | Résistance thermique du boîtier au dissipateur | Refroidi par un seul côté par puce |
|
|
| 0.080 | ℃ /W |
FM | Couple de connexion des bornes (M6) |
|
| 4.5 |
| 6.0 | N m |
Couple de montage (M6) |
|
| 4.5 |
| 6.0 | N m | |
VISO | Tension d'isolement | 50Hz,R.M.S,t= 1min,Iiso:1mA(MAX) |
| 3000 |
|
| V. Le groupe |
Tvj | température de jonction |
|
| -40 |
| 140 | ℃ |
TSTG | Température de stockage |
|
| -40 |
| 125 | ℃ |
Wt | Poids |
|
|
| 320 |
| g |
Le schéma | 216F3 |
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