MD200, Modules de diodes (Type non isolé) ,TECHSEM

2000V~2500V, 210F2NA, 210F2NK

Brand:

TECHSEM

Spu:

MD200

Appurtenance:

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Introduction brève

Modules de diode (type non isolé) ,MD 200,800V~1800V, 210F2NA, 210F2NK ，produit par TECHSEM.

V. Le groupe RRM

Type & Encadré

800V

1000V

Les autres

1400V

1600V

1800V

MD200-08-210F2NA

MD200-10-210F2NA

MD200-12-210F2NA

MD200-14-210F2NA

MD200-16-210F2NA

MD200-18-210F2NA

MD200-08-210F2NK

MD200-10-210F2NK

MD200-12-210F2NK

MD200-14-210F2NK

MD200-16-210F2NK

MD200-18-210F2NK

CARACTÉRISTIQUES ：

Non isolé. Base de montage comme terminal anode cathode commun.
Technologie de contact sous pression avec capacité de cyclage de puissance accrue
Faible chute de tension avant

Applications Typiques ：

Le symbole	Caractéristique	Conditions d'essai	Tj( ℃ )	valeur			unité
Le symbole	Caractéristique	Conditions d'essai	Tj( ℃ )	min	Type	max	unité
IF(AV)	Courant direct moyen	180° demi-onde sinusoïdale de 50 Hz Refroidi d'un seul côté, TC=100 ℃	150			200	Une
IF(RMS)	Courant direct RMS		150			314	Une
RSI	Courant de crête répétitif	à VRRM	150			8	Le nombre de
MFI	Courant de surtension avant	Les données de référence sont fournies par les autorités compétentes.	150			6.2	kA
I2t	I2t pour coordination de fusion		150			192	103A2s
VFO	Voltage de seuil		150			0.80	V. Le groupe
rF	Résistance de pente directe		150			0.96	mΩ
VFM	Tension directe de crête	IFM=600A	25			1.50	V. Le groupe
Rth(j-c)	Résistance thermique jonction à boîtier	Refroidi par un seul côté par puce				0.20	。C/W
Rth(c-h)	Résistance thermique du boîtier au dissipateur	Refroidi par un seul côté par puce				0.10	。C/W
FM	Couple de connexion des bornes (M6)			4.5		6.0	N m
FM	Couple de montage (M6)			4.5		6.0	N m
Tvj	température de jonction			-40		150	℃
TSTG	Température de stockage			-40		125	℃
Wt	Poids				185		g
Le schéma	210F2NA, 210F2NK