Vattenkylning

VRRM, VDRM

Typ & Kontur

2600 V

Andra elektriska system

3000V

3200 V

3400V

3600 V

3600 V

MT3 förpackning

MT4 förpackning

MT3 förpackning

MT3 förpackning

MT3 förpackning

MT3 förpackning

MT4205F3G

MFx400-26-406F3

MFx400-28-406F3

MFx400-30-406F3

MFx400-32-406F3

MFx400-34-406F3

MFx400-36-406F3

MTx står för alla typer av MTC, MTA, MTK

MFx står för alla typer av MFC, MFA, MFK

Symbol

Egenskap

Testförhållanden

Tj(℃)

värde

enhet

min

Typ

max

IT(AV)

Medel påslagsström

180°halv sinusvåg 50Hz

Ensidigt kylt, THS=55℃

125

400

A

IT ((RMS)

RMS på-läget ström

628

A

Idrm Irrm

Återkommande toppström

vid VDRM vid VRRM

125

50

mA

ITSM

Överspännings påslagsström

VR=60%VRRM,t=10ms halvsinus,

125

10.5

kA

I2t

I2t för smältkoordination

125

551

10³A²s

VTO

Tröskelspänning

125

0.85

V

rt

Påslags lutningsmotstånd

0.90

mΩ

VTM

Topp påslags spänning

ITM=1200A

25

2.85

V

dv/dt

Kritisk hastighet av ökning av avstängningsspänning

VDM=67%VDRM

125

1000

V/μs

di/dt

Kritisk hastighet av ökning av på-lägesström

Gate källa 1.5A

tr ≤0.5μs Repetitiv

125

200

A/μs

IGT

Portutlösningsström

VA=12V, IA=1A

25

30

200

mA

Vgt

Portutlösningsspänning

0.8

3.0

V

IH

Hållström

10

200

mA

IL

Låsningsström

1000

mA

VGD

Icke-utlösningsportspänning

VDM=67%VDRM

125

0.20

V

Rth(j-c)

Termisk resistans från junction till hölje

Ensidigt kyld per chip

0.100

℃/W

Rth(c-h)

Termisk resistans hölje till kylfläns

Ensidigt kyld per chip

0.040

℃/W

VISO

Isoleringsspänning

50Hz,R.M.S,t=1min,Iiso:1mA(max)

4000

V

FM

Topp för terminalanslutning ((M12)

12

14

N·m

Monteringsmoment (M6)

4.5

6

N·m

Tvj

sammanslagningstemperatur

-40

125

℃

TSTG

Lagringstemperatur

-40

125

℃

Wt

Vikt

1580

G

Översikt

406F3