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간략한 소개
빠른 회복 다이오드 모듈 , MZ x30 0,공기 냉각 ,TECHSEM에서 생산됨.
VRRM | 유형 및 개요 |
600V 800V 1000V 1200V 1400V 1600V 1800V 1800V | MZx300-06-415F3 MZx300-08-415F3 MZx300-10-415F3 MZx300-12-415F3 MZx300-14-415F3 MZx300-16-415F3 MZx300-18-415F3 MZ300-18-415F3G |
MZx는 모든 유형의 MZC, MZA, MZK
특징 :
전형적 응용 :
상징 |
특징 |
시험 조건 | Tj( °C ) | 가치 |
UNIT | ||
분 | 유형 | 최대 | |||||
IF(AV) | 평균 정방향 전류 | 180° 반 사인파 50Hz 단일 측면 냉각, TC=85 °C |
140 |
|
| 300 | A |
IF (RMS) | RMS 정방향 전류 |
|
| 471 | A | ||
IRRM | 반복 피크 전류 | VRRM에서 | 140 |
|
| 70 | mA |
IFSM | 서지 정방향 전류 | 10ms 반 사인파 VR=0.6VRRM |
140 |
|
| 8.30 | kA |
I2t | 퓨징 조정을 위한 I2t |
|
| 344 | 103A 2s | ||
VFO | 임계 전압 |
|
140 |
|
| 0.95 | V |
rF | 정방향 기울기 저항 |
|
| 0.48 | m | ||
VFM | 피크 정방향 전압 | IFM=900A | 25 |
|
| 1.55 | V |
trr | 역회복 시간 | IFM=300A,tp=4000μs, -di/dt=20A/μs,VR=50V | 140 |
| 4 |
| μs |
25 |
| 3 |
| μs | |||
Rth(j-c) | 열 저항 접합부에서 케이스까지 | 칩당 단면 냉각 |
|
|
| 0.120 | °C /W |
Rth(c-h) | 열 저항 케이스에서 방열판까지 | 칩당 단면 냉각 |
|
|
| 0.040 | °C /W |
비소 | 격리 전압 | 50Hz,R.M.S,t= 1분,Iiso:1mA(최대) |
| 3000 |
|
| V |
Fm | 단자 연결 토크(M10) |
|
| 10.0 |
| 12.0 | N·m |
장착 토크(M6) |
|
| 4.5 |
| 6.0 | N·m | |
TVj | 접점 온도 |
|
| -40 |
| 140 | °C |
TSTG | 저장 온도 |
|
| -40 |
| 125 | °C |
Wt | 무게 |
|
|
| 1260 |
| g |
개요 | 415F3 |
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