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간략한 소개
용접 다이오드 모듈 ,M D C 90,90A ,공기 냉각 ,tECHSEM에서 생산됨.
VRRM |
유형 및 개요 |
|
600V 800V 1000V 1200V 1400V 1600V 1800V |
MDC 90-06-229H3 MDC 90-08-229H3 MDC 90-10-229H3 MDC 90-12-229H3 MDC 90-14-229H3 MDC 90-16-229H3 MDC 90-18-229H3 |
특징 ：
전형적 응용 ：
|
상징 |
특징 |
시험 조건 |
Tj( 。C) |
가치 |
UNIT |
||
분 |
유형 |
최대 |
|||||
IF(AV) |
평균 정방향 전류 |
180。반 사인파 50Hz 단일 측면 냉각, TC=100 。C |
150 |
|
|
90 |
A |
IF(RMS) |
RMS 정방향 전류 |
150 |
|
|
141 |
A |
|
IRRM |
반복 피크 전류 |
vRRM에서 |
150 |
|
|
8 |
mA |
IFSM |
서지 정방향 전류 |
10ms 반 사인파 VR=0.6VRRM |
150 |
|
|
2.0 |
kA |
I2t |
퓨징 조정을 위한 I2t |
|
|
20.0 |
A2s*103 |
||
VFO |
임계 전압 |
|
150 |
|
|
0.80 |
V |
rF |
정방향 기울기 저항 |
|
|
1.70 |
mΩ |
||
VFM |
피크 정방향 전압 |
IFM=270A |
25 |
|
|
1.50 |
V |
Rth(j-c) |
열 저항 접합부에서 케이스까지 |
칩당 단면 냉각 |
|
|
|
0.47 |
。C /W |
Rth(c-h) |
열 저항 케이스에서 방열판까지 |
칩당 단면 냉각 |
|
|
|
0.20 |
。C /W |
비소 |
격리 전압 |
50Hz, R.M.S,t=1min, Iiso:1mA(최대) |
|
3000 |
|
|
V |
|
Fm |
단자 연결 토크(M5) |
|
|
2.5 |
|
4.0 |
N·m |
장착 토크(M6) |
|
|
4.5 |
|
6.0 |
N·m |
|
TVj |
접점 온도 |
|
|
-40 |
|
150 |
。C |
TSTG |
저장 온도 |
|
|
-40 |
|
125 |
。C |
Wt |
무게 |
|
|
|
100 |
|
g |
개요 |
224H3 |
||||||
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