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간략한 소개
티리스터/ 다이오드 모듈 , MTx 820 MFx 820 MT 800,820A ,공기 냉각 ,TECHSEM에서 생산됨.
VRRM ,VDRM |
유형 & 윤곽 |
|
600V |
MTC820-06-416F3 |
MFC820-06-416F3 |
800V |
MTC820-08-416F3 |
MFC820-08-416F3 |
1000V |
MTC820-10-415F3 |
MFC820-10-416F3 |
1200V |
MTC820-12-416F3 |
MFC820-12-416F3 |
1400V |
MTC820-14-416F3 |
MFC820-14-416F3 |
1600V |
MTC820-16-416F3 |
MFC820-16-416F3 |
1800V |
MTC820-18-416F3 |
MFC820-18-416F3 |
1800V |
MT820-18-416F3G |
|
특징
전형적 응용
상징 |
특징 |
시험 조건 |
Tj(℃) |
가치 |
UNIT |
||
분 |
유형 |
최대 |
|||||
IT(AV) |
평균 온 상태 전류 |
180° 반 사인파 50Hz 단일 측면 냉각, Tc=85℃ |
135 |
|
|
820 |
A |
IT(RMS) |
RMS 온 상태 전류 |
180。반 사인파 50Hz |
|
|
1287 |
A |
|
Idrm Irrm |
반복 피크 전류 |
VDRM에서 VRRM에서 |
135 |
|
|
120 |
mA |
ITSM |
서지 온 상태 전류 |
10ms 반 시노스 파동, VR=0V |
135 |
|
|
20.1 |
kA |
I 2T |
퓨징 조정을 위한 I2t |
|
|
2020 |
A 2s* 10 3 |
||
VTO |
임계 전압 |
|
135 |
|
|
0.81 |
V |
르티 |
온 상태 기울기 저항 |
|
|
0.24 |
mΩ |
||
VTM |
피크 온 상태 전압 |
ITM= 1500A |
25 |
|
|
1.38 |
V |
dv/dt |
오프 상태 전압의 비판적 상승 속도 |
VDM=67%VDRM |
135 |
|
|
1000 |
V/μs |
di/dt |
정전 전류의 급격한 증가율 |
게이트 소스 1.5A tr ≤0.5μs 반복 |
135 |
|
|
200 |
A/μs |
tgd |
게이트 제어 지연 시간 |
IG= 1A 다이그/dt= 1A/μs |
25 |
|
|
4 |
μs |
Tq |
회로 전환 차단 시간 |
ITM=800A, tp=2000μs, VR =50V dv/dt=20V/μs, di/dt=-10A/μs |
135 |
|
250 |
|
μs |
IGT |
게이트 트리거 전류 |
VA= 12V, IA= 1A |
25 |
30 |
|
250 |
mA |
Vgt |
게이트 트리거 전압 |
0.8 |
|
3.0 |
V |
||
IH |
유지 전류 |
10 |
|
300 |
mA |
||
IL |
래칭 전류 |
IA=1A IG=1A dig/dt=1A/μs tg=30us |
25 |
|
|
1500 |
mA |
VGD |
비트리거 게이트 전압 |
VDM=67%VDRM |
135 |
|
|
0.25 |
V |
IGD |
트리거 게이트 전류가 아닌 전류 |
VDM=67%VDRM |
135 |
|
|
5 |
mA |
Rth(j-c) |
열 저항 접합부에서 케이스까지 |
칩당 단면 냉각 |
|
|
|
0.047 |
℃/W |
Rth(c-h) |
열 저항 케이스에서 방열판까지 |
칩당 단면 냉각 |
|
|
|
0.015 |
℃/W |
비소 |
격리 전압 |
50Hz,R.M.S,t= 1분,Iiso:1mA(최대) |
|
3000 |
|
|
V |
Fm |
단자 연결 토크(M10) |
|
|
10.0 |
|
12.0 |
N·m |
장착 토크(M6) |
|
|
4.5 |
|
6.0 |
N·m |
|
TVj |
접점 온도 |
|
|
-40 |
|
135 |
°C |
TSTG |
저장 온도 |
|
|
-40 |
|
125 |
°C |
Wt |
무게 |
|
|
|
1410 |
|
g |
개요 |
416F3 |
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