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간략한 소개
Diode Modules(Non-isolated Type),MDx200,800V~1800V,TECHSEM에서 생산됨.
VRRM | 유형 및 개요 |
800V 1000V 1200V 1400V 1600V 1800V | MDx200-08-213F4 MDx200-10-213F4 MDx200-12-213F4 MDx200-14-213F4 MDx200-16-213F4 MDx200-18-213F4 |
특징：
전형적 응용：
상징 |
특징 |
시험 조건 | Tj(。C) | 가치 |
UNIT | ||
분 | 유형 | 최대 | |||||
IF(AV) | 평균 정방향 전류 | 180°반 사인파 50Hz 단일 측면 냉각, TC=100°C |
150 |
|
| 200 | A |
IF(RMS) | RMS 정방향 전류 |
|
| 314 | A | ||
IRRM | 반복 피크 전류 | VRRM에서 | 150 |
|
| 20 | mA |
IFSM | 서지 정방향 전류 | VR=60%VRRM, t=10ms 반 사이스 |
150 |
|
| 6.2 | kA |
I2t | 퓨징 조정을 위한 I2t |
|
| 192 | 103A2s | ||
VFO | 임계 전압 |
|
150 |
|
| 0.80 | V |
rF | 정방향 기울기 저항 |
|
| 0.96 | m오 | ||
VFM | 피크 정방향 전압 | IFM=600A | 25 |
|
| 1.50 | V |
Rth(j-c) | 열 저항 접합부에서 케이스까지 | 180에서°시노스 칩당 단면 냉각 |
|
|
| 0.20 | °C/W |
Rth(c-h) | 열 저항 케이스에서 방열판까지 | 180에서°시노스 칩당 단면 냉각 |
|
|
| 0.10 | °C/W |
Fm | 단자 연결 토크(M6) |
|
| 4.5 |
| 6.0 | N·m |
장착 토크(M6) |
|
| 4.5 |
| 6.0 | N·m | |
TVj | 접점 온도 |
|
| -40 |
| 150 | °C |
TSTG | 저장 온도 |
|
| -40 |
| 125 | °C |
Wt | 무게 |
|
|
| 280 |
| g |
개요 | 213F4 | ||||||
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