820A,600V~1800V,416F3
Breve introduzione
Tiristore/ Modulo di diodo , MTx 820 MFx 820 MT 800,820A ,raffreddamento ad aria ,Prodotto da TECHSEM.
VRRM ,VDRM |
TIPO & Esemplare |
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600V |
MTC820-06-416F3 |
MFC820-06-416F3 |
800V |
MTC820-08-416F3 |
MFC820-08-416F3 |
1000V |
MTC820-10-415F3 |
MFC820-10-416F3 |
1200V |
MTC820-12-416F3 |
MFC820-12-416F3 |
1400V |
MTC820-14-416F3 |
MFC820-14-416F3 |
1600V |
MTC820-16-416F3 |
MFC820-16-416F3 |
1800V |
MTC820-18-416F3 |
MFC820-18-416F3 |
1800V |
MT820-18-416F3G |
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Caratteristiche
Applicazioni tipiche
Il simbolo |
Caratteristica |
Condizioni di prova |
Tj(℃) |
valore |
unità |
||
min |
TIPO |
max |
|||||
IT(AV) |
Corrente media in stato di accensione |
180° onda sinusoidale a mezza onda 50Hz raffreddamento a un solo lato, Tc=85℃ |
135 |
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820 |
A |
IT(RMS) |
Corrente di stato RMS |
180。mezza onda sinusoidale 50Hz |
|
|
1287 |
A |
|
Idrm Irrm |
Corrente di picco ripetitiva |
a VDRM a VRRM |
135 |
|
|
120 |
mA |
ITSM |
Corrente di sovratensione in stato di accensione |
10 ms di mezza onda sinusoidale, VR=0V |
135 |
|
|
20.1 |
kA |
Io 2t |
I2t per coordinazione fusibile |
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2020 |
A 2s* 10 3 |
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VTO |
Voltaggio di soglia |
|
135 |
|
|
0.81 |
V |
rT |
Resistenza di pendenza in stato di accensione |
|
|
0.24 |
mΩ |
||
VTM |
Tensione di picco in stato di accensione |
ITM= 1500A |
25 |
|
|
1.38 |
V |
dv/dt |
Tasso critico di aumento della tensione in stato di off |
VDM=67%VDRM |
135 |
|
|
1000 |
V/μs |
di/dt |
Tasso critico di aumento della corrente in stato di funzionamento |
Gate source 1.5A tr ≤0.5μs Ripetitivo |
135 |
|
|
200 |
A/μs |
tgd |
Tempo di ritardo controllato da un cancello |
IG= 1A dig/dt= 1A/μs |
25 |
|
|
4 |
μs |
Tq |
Tempo di spegnimento commutato da circuito |
ITM=800A, tp=2000μs, VR =50V dv/dt=20V/μs,di/dt=-10A/μs |
135 |
|
250 |
|
μs |
IGT |
Corrente di attivazione del gate |
VA= 12V, IA= 1A |
25 |
30 |
|
250 |
mA |
Vgt |
Tensione di attivazione del gate |
0.8 |
|
3.0 |
V |
||
IH |
Corrente di mantenimento |
10 |
|
300 |
mA |
||
IL |
Corrente di aggancio |
IA=1A IG=1A dig/dt=1A/μs tg=30us |
25 |
|
|
1500 |
mA |
VGD |
Tensione di gate non attivata |
VDM=67%VDRM |
135 |
|
|
0.25 |
V |
IGD |
Corrente di porta non innescata |
VDM=67%VDRM |
135 |
|
|
5 |
mA |
Rth(j-c) |
Resistenza termica Giunzione a custodia |
Raffreddato da un lato per chip |
|
|
|
0.047 |
℃/W |
Rth(c-h) |
Resistenza termica case a dissipatore |
Raffreddato da un lato per chip |
|
|
|
0.015 |
℃/W |
VISO |
Tensione di isolamento |
50Hz,R.M.S,t= 1min,Iiso:1mA(MAX) |
|
3000 |
|
|
V |
FM |
Coppia di collegamento terminale (M10) |
|
|
10.0 |
|
12.0 |
N·m |
Coppia di montaggio (M6) |
|
|
4.5 |
|
6.0 |
N·m |
|
Tvj |
temperatura di giunzione |
|
|
-40 |
|
135 |
℃ |
TSTG |
Temperatura di immagazzinamento |
|
|
-40 |
|
125 |
℃ |
Wt |
Peso |
|
|
|
1410 |
|
g |
Outline |
416F3 |
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