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Caratteristiche :
Applicazioni tipiche
V RSM | V RRM | Tipo e contorno |
900V | 800V | MDx160-08-229H3 |
1100V | 1000V | MDx160-10-229H3 |
1300V | 1200V | MDx160-12-229H3 |
1500V | 1400V | MDx160-14-229H3 |
di potenza superiore a 600 V | 1600V | MDx160-16-229H3 |
1900V | 1800V | MDx160-18-229H3 |
Il simbolo |
Caratteristica |
Condizioni di prova |
Tj( ° C) | valore |
unità | ||
min | Tipo | max | |||||
IF(AV) | Corrente media diretta | 180° onda sinusoidale metà 50Hz raffreddato da un lato, TC=100 ° C |
150 |
|
| 160 | A |
IF(RMS) | Corrente diretta RMS |
|
| 251 | A | ||
IRRM | Corrente di picco ripetitiva | a VRRM | 150 |
|
| 12 | mA |
IFSM | Corrente di picco in avanti |
10ms onda sinusoidale metà VR=0.6VRRM |
150 |
|
| 4 | kA |
I2t | I2t per coordinazione fusibile |
|
| 80 | A2s*103 | ||
VFO | Voltaggio di soglia |
|
150 |
|
| 0.85 | V |
rF | Resistenza di pendenza in avanti |
|
| 1.25 | m Oh | ||
VFM | Tensione di picco in avanti | IFM=480A | 25 |
|
| 1.50 | V |
Rth(j-c) | Resistenza termica Giunzione a case | Raffreddato da un lato per chip |
|
|
| 0.20 | C /W |
Rth(c-h) | Resistenza termica case a dissipatore | Raffreddato da un lato per chip |
|
|
| 0.08 | C /W |
VISO | Tensione di isolamento | 50Hz, R.M.S, t=1min, Iiso:1mA(max) |
| 3000 |
|
| V |
FM | Coppia di collegamento terminale (M6) |
|
| 4.5 |
| 6 | n ·m |
Coppia di montaggio (M6) |
|
| 4.5 |
| 6 | n ·m | |
TSTG | Temperatura di immagazzinamento |
|
| -40 |
| 125 | ° C |
Wt | Peso |
|
|
| 165 |
| g |
Outline | 229H3 |
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