90A,600V~1800V,229H3
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Breve introduzione
Diodo di Saldatura Modulo ,m D C 90,90A ,raffreddamento ad aria ,Prodotto da TECHSEM.
VRRM | Tipo e contorno |
600V 800V 1000V 1200V 1400V 1600V 1800V | MDC 90-06-229H3 MDC 90-08-229H3 MDC 90-10-229H3 MDC 90-12-229H3 MDC 90-14-229H3 MDC 90-16-229H3 MDC 90-18-229H3 |
Caratteristiche ：
Applicazioni tipiche ：
Il simbolo |
Caratteristica |
Condizioni di prova | Tj( 。C) | valore |
unità | ||
min | Tipo | max | |||||
IF(AV) | Corrente media diretta | 180。mezza onda sinusoidale 50Hz Raffreddato da un lato, TC=100 。C | 150 |
|
| 90 | A |
IF(RMS) | Corrente diretta RMS | 150 |
|
| 141 | A | |
IRRM | Corrente di picco ripetitiva | a VRRM | 150 |
|
| 8 | mA |
IFSM | Corrente di picco in avanti | 10ms onda sinusoidale metà VR=0.6VRRM |
150 |
|
| 2.0 | kA |
I2t | I2t per coordinazione fusibile |
|
| 20.0 | A2s*103 | ||
VFO | Voltaggio di soglia |
|
150 |
|
| 0.80 | V |
rF | Resistenza di pendenza in avanti |
|
| 1.70 | mΩ | ||
VFM | Tensione di picco in avanti | IFM=270A | 25 |
|
| 1.50 | V |
Rth(j-c) | Resistenza termica Giunzione a custodia | Raffreddato da un lato per chip |
|
|
| 0.47 | 。C /W |
Rth(c-h) | Resistenza termica case a dissipatore | Raffreddato da un lato per chip |
|
|
| 0.20 | 。C /W |
VISO | Tensione di isolamento | 50Hz, R.M.S,t=1min, Iiso:1mA(max) |
| 3000 |
|
| V |
FM | Coppia di collegamento terminale (M5) |
|
| 2.5 |
| 4.0 | N·m |
Coppia di montaggio (M6) |
|
| 4.5 |
| 6.0 | N·m | |
Tvj | temperatura di giunzione |
|
| -40 |
| 150 | 。C |
TSTG | Temperatura di immagazzinamento |
|
| -40 |
| 125 | 。C |
Wt | Peso |
|
|
| 100 |
| g |
Outline | 224H3 | ||||||
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