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breve introduzione
Tiristore/Modulo di diodo, MTx500 MFx500 mt500,500a),raffreddamento ad acqua,Prodotto da TECHSEM.
600 V 800 V 1000 V 1200 V 1400V 1600V 1800V 1800V | MT2 sistema di controllo MT2 sistema di controllo MT3 sistema di controllo MT2 sistema di controllo MT3 sistema di controllo MT3 sistema di controllo MT3 sistema di controllo MT5205F3G | MFx500-06-406F3 MFx500-08-406F3 MFx500-10-406F3 MFx500-12-406F3 MFx500-14-406F3 MFx500-16-406F3 MFx500-18-406F3 |
MTx significa qualsiasi tipo diMTC, MTA, mtk
MFx significa qualsiasi tipo diMFC, MFA, MFK
caratteristiche
applicazioni tipiche
Il simbolo | caratteristica | Condizioni di prova | Tj(°C) | valore | unità | ||
Min | tipo | - Max | |||||
IT(AV) | Corrente media in stato di accensione | 180°mezza onda sinusoidale 50Hz Conducibile a raffreddamento a lato singolo, THS=55°C |
125 |
|
| 500 | a) |
IT(RMS) | Corrente di stato RMS |
|
| 785 | a) | ||
Idrm Irrm | Corrente di picco ripetitiva | a VDRM a VRRM | 125 |
|
| 35 | - Mamma! |
ITSM | Corrente di sovratensione in stato di accensione | VR=60%VRRM,t=10ms mezzo seno, | 125 |
|
| 14.5 | ca |
I2t | I2t per coordinazione fusibile | 125 |
|
| 1051 | 103a)2s | |
VTO | Voltaggio di soglia |
|
125 |
|
| 0.80 | v |
rt | Resistenza di pendenza in stato di accensione |
|
| 0.64 | mΩ | ||
VTM | Tensione di picco in stato di accensione | ITM=1500A | 25 |
|
| 1.90 | v |
dv/dt | Tasso critico di aumento della tensione in stato di off | VDM=67%VDRM | 125 |
|
| 1000 | V/μs |
di/dt | Tasso critico di aumento della corrente in stato di funzionamento | Gate source 1.5A tr ≤0.5μs Ripetitivo | 125 |
|
| 200 | A/μs |
IGT | Corrente di attivazione del gate |
VA=12V, IA=1A |
25 | 30 |
| 200 | - Mamma! |
Vgt | Tensione di attivazione del gate | 0.8 |
| 3.0 | v | ||
IH | Corrente di mantenimento | 10 |
| 200 | - Mamma! | ||
Il | Corrente di aggancio |
|
| 1000 | - Mamma! | ||
VGD | Tensione di gate non attivata | VDM=67%VDRM | 125 |
|
| 0.20 | v |
Rth(j-c) | Resistenza termica Giunzione a custodia | Raffreddato da un lato per chip |
|
|
| 0.085 | 。C/W |
Rth(c-h) | Resistenza termica case a dissipatore | Raffreddato da un lato per chip |
|
|
| 0.040 | 。C/W |
VISO | Tensione di isolamento | 50Hz, R.M.S, t=1min, Iiso:1mA(max) |
| 3000 |
|
| v |
Fm | Torsione di connessione terminale ((M12) |
|
| 12 |
| 14 | N·m |
Coppia di montaggio (M6) |
|
| 4.5 |
| 6 | N·m | |
Tvj | temperatura di giunzione |
|
| -40 |
| 125 | 。c |
TSTG | Temperatura di immagazzinamento |
|
| -40 |
| 125 | 。c |
wt | peso |
|
|
| 1580 |
| g |
scheda | 406F3 |
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