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Breve introduzione
Moduli diodi (Tipo non isolato),MDx200,800V~1800V,Prodotto da TECHSEM.
VRRM | Tipo e contorno |
800V 1000V 1200V 1400V 1600V 1800V | MDx200-08-213F4 MDx200-10-213F4 MDx200-12-213F4 MDx200-14-213F4 MDx200-16-213F4 MDx200-18-213F4 |
Caratteristiche:
Applicazioni tipiche:
Il simbolo |
Caratteristica |
Condizioni di prova | Tj(。C) | valore |
unità | ||
min | Tipo | max | |||||
IF(AV) | Corrente media diretta | 180°mezza onda sinusoidale 50Hz Raffreddato da un lato, TC=100℃ |
150 |
|
| 200 | A |
IF(RMS) | Corrente diretta RMS |
|
| 314 | A | ||
IRRM | Corrente di picco ripetitiva | a VRRM | 150 |
|
| 20 | mA |
IFSM | Corrente di picco in avanti | VR=60%VRRM, t=10ms mezzo seno |
150 |
|
| 6.2 | kA |
I2t | I2t per coordinazione fusibile |
|
| 192 | 103A2s | ||
VFO | Voltaggio di soglia |
|
150 |
|
| 0.80 | V |
rF | Resistenza di pendenza in avanti |
|
| 0.96 | mOh | ||
VFM | Tensione di picco in avanti | IFM=600A | 25 |
|
| 1.50 | V |
Rth(j-c) | Resistenza termica Giunzione a custodia | A 180°seno. Raffreddato da un lato per chip |
|
|
| 0.20 | ℃/W |
Rth(c-h) | Resistenza termica case a dissipatore | A 180°seno. Raffreddato da un lato per chip |
|
|
| 0.10 | ℃/W |
FM | Coppia di collegamento terminale (M6) |
|
| 4.5 |
| 6.0 | n·m |
Coppia di montaggio (M6) |
|
| 4.5 |
| 6.0 | n·m | |
Tvj | temperatura di giunzione |
|
| -40 |
| 150 | ℃ |
TSTG | Temperatura di immagazzinamento |
|
| -40 |
| 125 | ℃ |
Wt | Peso |
|
|
| 280 |
| g |
Outline | 213F4 |
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