55A,600V~1800V,229H3
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Breve introduzione
Diodo di Saldatura Modulo ,m D C 55,55A ,raffreddamento ad aria ,Prodotto da TECHSEM.
VRRM | Tipo e contorno |
600V 800V 1000V 1200V 1400V 1600V 1800V | MDC 55-06-229H3 MDC 55-08-229H3 MDC 55-10-229H3 MDC 55-12-229H3 MDC 55-14-229H3 MDC 55-16-229H3 MDC 55-18-229H3 |
Caratteristiche ：
Applicazioni tipiche ：
Il simbolo |
Caratteristica |
Condizioni di prova | Tj( ℃ ) | valore |
unità | ||
min | Tipo | max | |||||
IF(AV) | Corrente media diretta | 180° mezza onda sinusoidale 50Hz Raffreddato da un lato, TC=100 ℃ | 150 |
|
| 55 | A |
IF(RMS) | Corrente diretta RMS | 150 |
|
| 86 | A | |
IRRM | Corrente di picco ripetitiva | a VRRM | 150 |
|
| 8 | mA |
IFSM | Corrente di picco in avanti | 10ms onda sinusoidale metà VR=0.6VRRM |
150 |
|
| 1.8 | kA |
I2t | I2t per coordinazione fusibile |
|
| 16.2 | 103A 2s | ||
VFO | Voltaggio di soglia |
|
150 |
|
| 0.80 | V |
rF | Resistenza di pendenza in avanti |
|
| 3.74 | mΩ | ||
VFM | Tensione di picco in avanti | IFM= 170A | 25 |
|
| 1.40 | V |
Rth(j-c) | Resistenza termica Giunzione a custodia | Raffreddato da un lato per chip |
|
|
| 0.70 | ℃ /W |
Rth(c-h) | Resistenza termica case a dissipatore | Raffreddato da un lato per chip |
|
|
| 0.20 | ℃ /W |
VISO | Tensione di isolamento | 50Hz, R.M.S,t=1min, Iiso:1mA(max) |
| 3000 |
|
| V |
FM | Coppia di collegamento terminale (M5) |
|
| 2.5 |
| 4.0 | N·m |
Coppia di montaggio (M6) |
|
| 4.5 |
| 6.0 | N·m | |
Tvj | temperatura di giunzione |
|
| -40 |
| 150 | ℃ |
TSTG | Temperatura di immagazzinamento |
|
| -40 |
| 125 | ℃ |
Wt | Peso |
|
|
| 100 |
| g |
Outline | 224H3 | ||||||
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