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Introduction brève
Diode de soudage Module ,M d C 200,200 A, Refroidissement par air ,produit par TECHSEM.
RRVM | Type & Contour |
600V 800V 1000V Les autres 1400V 1600V 1800V | MDC200-06-229H3 MDC200-08-229H3 MDC200-10-229H3 MDC200-12-229H3 MDC200-14-229H3 MDC200-16-229H3 MDC200-18-229H3 |
Caractéristiques :
Applications Typiques :
Le symbole |
Caractéristique |
Conditions d'essai | Tj( ℃ ) | valeur |
unité | ||
min | Type | max | |||||
IF(AV) | Courant direct moyen | 180° demi-onde sinusoïdale de 50 Hz Refroidi d'un seul côté, TC=100 ℃ |
150 |
|
| 200 | Une |
IF(RMS) | Courant direct RMS |
|
| 314 | Une | ||
RSI | Courant de crête répétitif | à VRRM | 150 |
|
| 12 | Le nombre de |
MFI | Courant de surtension avant | 10ms onde sinusoïdale demi VR=0.6VRRM | 150 |
|
| 4 | kA |
I2t | I2t pour coordination de fusion |
|
| 92.5 | 103Une 2s | ||
VFO | Voltage de seuil |
|
150 |
|
| 0.78 | V. Le groupe |
rF | Résistance de pente directe |
|
| 1.10 | mΩ | ||
VFM | Tension directe de crête | IFM=600A | 25 |
|
| 1.60 | V. Le groupe |
Rth(j-c) | Résistance thermique jonction à boîtier | Un côté refroidi par puce |
|
|
| 0.18 | ℃ /W |
Rth(c-h) | Résistance thermique du boîtier au dissipateur | Un côté refroidi par puce |
|
|
| 0.08 | ℃ /W |
VISO | Tension d'isolement | 50Hz,R.M.S,t= 1min, Iiso:1mA(max) |
| 3000 |
|
| V. Le groupe |
FM | Couple de connexion des bornes (M6) |
|
| 4.5 |
| 6.0 | N m |
Couple de montage (M6) |
|
| 4.5 |
| 6.0 | N m | |
Tvj | température de jonction |
|
| -40 |
| 150 | ℃ |
TSTG | Température de stockage |
|
| -40 |
| 125 | ℃ |
Wt | Poids |
|
|
| 165 |
| g |
Le schéma | 229H3 |
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