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簡単な紹介
溶接ダイオード モジュール ,M D C 90、90A ,空気冷却 ,tECHSEMによって生産されています.
VRRM |
タイプとアウトライン |
600V 800V 1000V 1200V 1400V 1600V 1800V |
MDC 90-06-229H3 MDC 90-08-229H3 MDC 90-10-229H3 MDC 90-12-229H3 MDC 90-14-229H3 MDC 90-16-229H3 MDC 90-18-229H3 |
特徴 :
典型的な用途 :
シンボル |
特徴 |
試験条件 |
Tj( 。C) |
価値 |
ユニット |
||
ほんの少し |
タイプ |
マックス |
|||||
IF(AV) |
平均順方向電流 |
180。半正弦波 50Hz 片面冷却、TC=100 。C |
150 |
|
|
90 |
A について |
IF(RMS) |
RMS順方向電流 |
150 |
|
|
141 |
A について |
|
IRRM |
繰り返しピーク電流 |
vRRMで |
150 |
|
|
8 |
mA |
IFSM |
サージ前方電流 |
10ms半正弦波 VR=0.6VRRM |
150 |
|
|
2.0 |
kA |
ポイント |
融解調整のためのI2t |
|
|
20.0 |
A2s*103 |
||
VFO |
限界電圧 |
|
150 |
|
|
0.80 |
V |
rF |
順方向スロープ抵抗 |
|
|
1.70 |
mΩ |
||
VFM |
ピーク順方向電圧 |
IFM=270A |
25 |
|
|
1.50 |
V |
Rth(j-c) |
ジャンクションからケースへの熱抵抗 |
チップごとに単側冷却 |
|
|
|
0.47 |
。C /W |
Rth(c-h) |
ケースからヒートシンクまでの熱抵抗 |
チップごとに単側冷却 |
|
|
|
0.20 |
。C /W |
ヴィソ |
絶縁電圧 |
50Hz, R.M.S,t=1min, Iiso:1mA(max) |
|
3000 |
|
|
V |
Fm |
終端接続トルク(M5) |
|
|
2.5 |
|
4.0 |
N·m |
取り付けトルク(M6) |
|
|
4.5 |
|
6.0 |
N·m |
|
Tvj |
接合温度 |
|
|
-40 |
|
150 |
。C |
ターゲット・ストーブ |
保存温度 |
|
|
-40 |
|
125 |
。C |
ワット |
重量 |
|
|
|
100 |
|
g |
概要 |
224H3 |
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