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整流ダイオードモジュール(非絶縁型)

整流ダイオードモジュール(非絶縁型)

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MD300,ダイオードモジュール(非絶縁型),TECHSEM

800V~1800V,407F2NA, 407F2NK

Brand:
テクセム
Spu:
MD300,
Appurtenance:

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  • 紹介
  • 概要
  • 等価回路の回路図
紹介

簡単な紹介

ダイオードモジュール(ノンアイソレート型) ,MD300 ,800V~1800V, TECHSEMによって生産されています.

VRRM

タイプとアウトライン

800V

MD300-08-407F2NA

MD300-08-407F2NK

1000V

MD300-10-407F2NA

MD300-10-407F2NK

1300V

MD300-12-407F2NA

MD300-12-407F2NK

1400V

MD300-14-407F2NA

MD300-14-407F2NK

1600V

MD300-16-407F2NA

MD300-16-407F2NK

1800V

MD300-18-407F2NA

MD300-18-407F2NK

特徴

  • ノンアイソレート。マウントベースは 共通のアノードカソード端子。
  • 圧力接触技術によりパワーサイクリング能力が向上
  • 低順方向電圧降下

典型的な用途

  • 熱電源
  • 各種DC電源

シンボル

特徴

試験条件

Tj( °C )

価値

ユニット

ほんの少し

タイプ

マックス

IF(AV)

平均順方向電流

180違う 半正弦波 50Hz

片面冷却、TC=100 °C

150

300

A について

IF(RMS)

RMS順方向電流

471

A について

IRRM

繰り返しピーク電流

VRRMで

150

10

mA

IFSM

サージ前方電流

VR=60%VRRM,t=10ms半正弦

150

10

kA

ポイント

融解調整のためのI2t

500

103A について 2s

VFO

限界電圧

150

0.80

v

rF

順方向スロープ抵抗

0.64

mΩ

VFM

ピーク順方向電圧

IFM=900A

25

1.50

v

Rth(j-c)

ジャンクションからケースへの熱抵抗

チップごとに単側冷却

0.13

°C /W

Rth(c-h)

ケースからヒートシンクまでの熱抵抗

チップごとに単側冷却

0.04

°C /W

Fm

端子接続トルク(M10)

10

12

N·m

取り付けトルク(M6)

4.5

6.0

N·m

Tvj

接合温度

-40

150

°C

ターゲット・ストーブ

保存温度

-40

125

°C

ワット

重量

330

g

概要

407F2NA, 407F2NK

概要

等価回路の回路図

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