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整流ダイオードモジュール(非絶縁型)

整流ダイオードモジュール(非絶縁型)

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MD200,ダイオードモジュール(非絶縁型),TECHSEM

2000V~2500V、210F2NA、210F2NK

Brand:
テクセム
Spu:
MD200
Appurtenance:

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  • 紹介
  • 概要
  • 等価回路の回路図
紹介

簡単な紹介

ダイオードモジュール(ノンアイソレート型) ,MD 200,800V~1800V, 210F2NA, 210F2NK TECHSEMによって生産されています.

v RRM

タイプ & 概要

800V

1000V

1200V

1400V

1600V

1800V

MD200-08-210F2NA

MD200-10-210F2NA

MD200-12-210F2NA

MD200-14-210F2NA

MD200-16-210F2NA

MD200-18-210F2NA

MD200-08-210F2NK

MD200-10-210F2NK

MD200-12-210F2NK

MD200-14-210F2NK

MD200-16-210F2NK

MD200-18-210F2NK

特徴

  • ノンアイソレート。マウントベースは 共通のアノードカソード端子。
  • 圧力接触技術によりパワーサイクリング能力が向上
  • 低順方向電圧降下

典型的な用途

  • 熱電源
  • 各種DC電源

シンボル

特徴

試験条件

Tj( °C )

価値

ユニット

ほんの少し

タイプ

マックス

IF(AV)

平均順方向電流

180違う 半正弦波 50Hz

片面冷却、TC=100 °C

150

200

A について

IF(RMS)

RMS順方向電流

314

A について

IRRM

繰り返しピーク電流

VRRMで

150

8

mA

IFSM

サージ前方電流

VR=60%VRRM,t=10ms半正弦

150

6.2

kA

ポイント

融解調整のためのI2t

192

103A2s

VFO

限界電圧

150

0.80

v

rF

順方向スロープ抵抗

0.96

mΩ

VFM

ピーク順方向電圧

IFM=600A

25

1.50

v

Rth(j-c)

ジャンクションからケースへの熱抵抗

チップごとに単側冷却

0.20

C/W

Rth(c-h)

ケースからヒートシンクまでの熱抵抗

チップごとに単側冷却

0.10

C/W

Fm

端子接続トルク(M6)

4.5

6.0

N·m

取り付けトルク(M6)

4.5

6.0

N·m

Tvj

接合温度

-40

150

°C

ターゲット・ストーブ

保存温度

-40

125

°C

ワット

重量

185

g

概要

210F2NA, 210F2NK

概要

等価回路の回路図

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