簡潔な紹介
高速ターンオフサイリスタモジュール ,ポイントは, MK200, 200A 空気冷却 ,TECHSEMによって生産されています.
VRRM,VDRM | タイプとアウトライン | |
600V | 機体・機体・機体・機体 | MHx75-06-216F3B について |
800V | 機体・機体・機体・機体 | MHx75-08-216F3B について |
1000V | 機体について | MHx75-10-216F3B について |
1200V | 機体について | MHx75-12-216F3B について |
1400V | 機体・機体・機体・機体 | MHx75-14-216F3B について |
1600V | 機体・機体・機体・機体 | MHx75-16-216F3B について |
1800V | 機体について | MHx75-18-216F3B について |
1800V | 機体について |
|
MKxは任意のタイプを表します MKC、 MKA、 MKK
特徴 :
典型的な用途 :
シンボル |
特徴 |
試験条件 | Tj( 。C) | 価値 |
ユニット | ||
ほんの少し | タイプ | マックス | |||||
IT(AV) | 平均オン状態電流 | 180。半シナス波 50Hz 片側冷却 Tc=85 。C |
125 |
|
| 75 | A について |
IT(RMS) | RMSオン状態電流 |
|
| 118 | A について | ||
Idrm Irrm | 繰り返しピーク電流 | VDRMおよびVRRMで | 125 |
|
| 30 | mA |
わかった ターミナル・マスク | サージオン状態電流 | 10ms半正弦波 VR=60%VRRM |
125 |
|
| 1.6 | kA |
わかった 2T | 融解調整のためのI2t |
|
| 13 | 103A について 2s | ||
v オー | 限界電圧 |
|
125 |
|
| 1.50 | v |
ロープ | オン状態スロープ抵抗 |
|
| 4.00 | mΩ | ||
v ティム | ピークオン状態電圧 | ITM=225A | 25 |
|
| 2.53 | v |
dv/dt | オフステート電圧の急激な上昇率 | VDM=67%VDRM | 125 |
|
| 800 | V/μs |
di/dt | オン状態の電流の上昇の臨界速度 | ゲートソース 1.5A tr ≤0.5μs 繰り返し | 125 |
|
| 200 | A/μs |
Tq | 回路コミュテーションターンオフ時間 | ITM=200A, tp=4000μs, VR=100V dv/dt=30V/μs, di/dt=-20A/μs | 125 | 20 |
| 40 | μs |
25 | 6 |
| 16 | μs | |||
わかった 総額 | ゲートトリガ電流 |
VA= 12V, IA= 1A |
25 | 30 |
| 150 | mA |
v 総額 | ゲートトリガ電圧 | 0.8 |
| 2.5 | v | ||
わかった H | ホールディング電流 | 20 |
| 200 | mA | ||
ラング | ラッチ電流 |
|
| 1000 | mA | ||
v GD | 非トリガゲート電圧 | VDM= 67%VDRM | 125 |
|
| 0.2 | v |
Rth(j-c) | ジャンクションからケースへの熱抵抗 | チップごとに単側冷却 |
|
|
| 0.20 | °C /W |
Rth(c-h) | ケースからヒートシンクまでの熱抵抗 | チップごとに単側冷却 |
|
|
| 0.04 | °C /W |
ヴィソ | 絶縁電圧 | 50Hz,R.M.S,t= 1分,Iiso:1mA(MAX) |
| 2500 |
|
| v |
Fm | 端子接続トルク(M6) |
|
| 4.5 |
| 6.0 | N·m |
取り付けトルク(M6) |
|
| 4.5 |
| 6.0 | N·m | |
Tvj | 接合温度 |
|
| -40 |
| 125 | °C |
ターゲット・ストーブ | 保存温度 |
|
| -40 |
| 125 | °C |
ワット | 重量 |
|
|
| 320 |
| g |
概要 | 機体用機材 |
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