Produktbroschüre:HERUNTERLADEN
Funktionen :
Typische Anwendungen
V RSM |
V RRM |
Typ & Umriss |
900V |
800V |
MDx160-08-229H3 |
1100V |
1000V |
MDx160-10-229H3 |
1300V |
1200V |
MDx160-12-229H3 |
1500V |
1400V |
MDx160-14-229H3 |
mit einer Leistung von |
1600V |
MDx160-16-229H3 |
1900V |
1800V |
MDx160-18-229H3 |
Symbol |
Eigenschaften |
Prüfbedingungen |
Tj( ° C) |
Wert |
Einheit |
||
Min |
TYP |
Max |
|||||
IF(AV) |
Mittlerer Vorwärtsstrom |
180° halbe Sinuswelle 50Hz einseitig gekühlt, TC=100 ° C |
150 |
|
|
160 |
Ein |
IF(RMS) |
RMS-Vorwärtsstrom |
|
|
251 |
Ein |
||
IRRM |
Wiederholender Spitzenstrom |
bei VRRM |
150 |
|
|
12 |
mA |
IFSM |
Überspannungsstrom |
10ms halbe Sinuswelle VR=0.6VRRM |
150 |
|
|
4 |
kA |
1 t |
I2t für Fusionskoordination |
|
|
80 |
A2s*103 |
||
VFO |
Schwellenspannung |
|
150 |
|
|
0.85 |
V |
rF |
Vorwärtssteigungswiderstand |
|
|
1.25 |
m oh |
||
VFM |
Spitzenvorwärtsspannung |
IFM=480A |
25 |
|
|
1.50 |
V |
Rth(j-c) |
Wärmeleitfähigkeit Verbindung von Halbleiter zu Gehäuse |
Einseitig gekühlt pro Chip |
|
|
|
0.20 |
C /W |
Rth(c-h) |
Wärmeleitfähigkeit Gehäuse zu Kühlkörper |
Einseitig gekühlt pro Chip |
|
|
|
0.08 |
C /W |
VISO |
Isolationsspannung |
50Hz, R.M.S, t=1min, Iiso:1mA(max) |
|
3000 |
|
|
V |
FM |
Anschlussdrehmoment (M6) |
|
|
4.5 |
|
6 |
N ·m |
Montagedrehmoment (M6) |
|
|
4.5 |
|
6 |
N ·m |
|
Tstg |
Lagertemperatur |
|
|
-40 |
|
125 |
° C |
Wt |
Gewicht |
|
|
|
165 |
|
g |
Gliederung |
229H3 |
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