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1200 V

1200 V

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GD800HFL120C3S

IGBT-Modul,1200V 800A

Brand:
Stärken
Spu:
GD800HFL120C3S
  • Einführung
Einführung

Merkmale

  • Hohe Kurzschlussfähigkeit, selbstbegrenzend auf 6*IC
  • 10μs Kurzschlussfähigkeit
  • VCE(sat) mit positivem Temperaturkoeffizienten
  • Niedrige InduktivitätFall
  • Schnelle & sanfte Rückwärtsrekuperation antiparallele FWD
  • Isolierte Kupferbasisplatte mit DBC-Technologie

typisch Anwendungen

  • Wechselstromumrichter Laufwerke
  • Schaltmodus-Netzteil Lieferungen
  • Elektrischer Schweißer

Absolute maximale Bewertungentc=25°C sofern nicht anders angegebented

 

Symbol

Beschreibung

GD800HFL120C3S

Einheiten

vCES

Spannung zwischen Kollektor und Emitter

1200

v

vGES

Spannung des Tor-Emitters

±20

v

Ichc

@ Tc=25°C

@ Tc=80°C

1250

a)

800

IchCM(1)

Pulsierter Kollektorstrom    tp= 1 ms

1600

a)

Ichf

Diode kontinuierlicher Vorwärtsstrom

800

a)

Ichfm

Diode maximale Vorwärtsstrom

1600

a)

pd

Maximale Leistungsabgabe    @tj=150°C

4310

w

tSc

Kurzschlussfestigkeitszeit    @ Tj=125°C

10

μs

tj

Betriebstemperatur der Sperrschicht

-40 bis +150

°C

tstg

Lagertemperaturbereich

-40 bis +125

°C

Ich2t-Wert, Diode

vR=0V, t=10ms, Tj=125°C

140

Ka2s

vIso

Isolationsspannung RMS,f=50Hz,t=1min

2500

v

Montage

Drehmoment

Leistungsanschluss Schraube:M4

Leistungsanschluss Schraube:M8

1.7 bis 2.3

8.0 bis 10

n.m.

Montage Schraube:M6

4.25 bis 5.75

n.m.

 

Elektrische Eigenschaften von - Ich weiß.tc=25°C es sei denn, es ist anders angegeben

Ausschaltmerkmale

 

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

- Maximal.

Einheiten

BV CES

Kollektor-Emitter

Abbruchspannung

tj=25°C

1200

 

 

v

IchCES

Sammler Schnitt- Ich weiß.aus Strom

vc=VCES,VGE=0V, tj=25°C

 

 

5.0

- Ich weiß.

IchGES

Gate-Emitter-Leckstrom

Strom

vGE=VGES,Vc=0V, tj=25°C

 

 

400

- Nein.

Einschaltmerkmale

 

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

- Maximal.

Einheiten

vEG (Jahr)

Gate-Emitter-Schwelle

Spannung

Ichc=32mA,Vc=VGE- Ich weiß. tj=25°C

5.0

6.2

7.0

v

 

 

vCE(sat)

 

Kollektor zu Emitter

Sättigungsspannung

Ichc=800A,VGE=15V, tj=25°C

 

1.8

 

 

 

v

Ichc=800A,VGE=15V, tj=125°C

 

2.0

 

Schaltcharakteristiken

 

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

- Maximal.

Einheiten

QGE

Gate-Ladung

Ichc=800A,Vc=600V,

vGE=-15…+15V

 

11.5

 

μC

t(Das ist ein

Verzögerungszeit der Einleitung

vCc=600V,Ic=800A,

RGon=3.3Ω,

RGoff=0.39Ω,

vGE 15V,Tj=25°C

 

600

 

NS

tR

Aufstiegszeit

 

230

 

NS

td(aus)

Ausschalten Verzögerungszeit

 

820

 

NS

tf

Herbstzeit

 

150

 

NS

t(Das ist ein

Verzögerungszeit der Einleitung

 

vCc=600V,Ic=800A,

RGon=3.3Ω,

RGoff=0.39Ω,

vGE 15V,Tj=125°C

 

660

 

NS

tR

Aufstiegszeit

 

220

 

NS

td(aus)

Ausschalten Verzögerungszeit

 

960

 

NS

tf

Herbstzeit

 

180

 

NS

eauf

Einschalten Schaltverlust

 

160

 

m

eaus

Ausschalt-Schaltverluste

 

125

 

m

c- Nein.

Eingangskapazität

 

vc=25V,f=1Mhz,

vGE=0V

 

61.8

 

NF

c- Die

Ausgangskapazität

 

4.2

 

NF

cAufnahme

Rückübertragungs-

Kapazität

 

2.7

 

NF

 

IchSc

 

SC-Daten

tsc10μs,VGE=15V,- Ich weiß.tj=125°C- Ich weiß.

vCc=900V, vCEM 1200 V

 

 

3760

 

 

a)

Ich...c

Streuinduktivität

 

 

20

 

- Nein.

RCc’+EE

Modulanschlusswiderstandc) Anschluss zu Chip

tc=25°C

 

0.18

 

mOh

 

elektrische Eigenschaften von Diode tc=25°C es sei denn Ansonsten festgestellt

 

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

- Maximal.

Einheiten

vf

Diodenvorwärts

Spannung

Ichf=800A

tj=25°C

 

2.4

 

v

tj=125°C

 

2.2

 

QR

Diode Rückwärts

Einziehungsgebühr

 

 

Ichf=800A,

vR=600V,

di/dt=-3600A/μs, vGE=-15V

tj=25°C

 

37

 

μC

tj=125°C

 

90

 

 

IchRm

Diode Spitze

Rückwärtswiederherstellung Strom

tj=25°C

 

260

 

 

a)

tj=125°C

 

400

 

eErklärungen

Rückwärtswiederherstellung Energie

tj=25°C

 

9

 

m

tj=125°C

 

24

 

 

Thermische Eigenschaften

 

Symbol

Parameter

- Das ist typisch.

- Maximal.

Einheiten

RθJC

Junction-to-Case (IGBT-Teil, pro 1/2 Modul)

 

0.029

K/W

RθJC

Junction-to-Case (Diode-Teil, pro 1/2 Modul)

 

0.052

K/W

RθCS

Gehäuse zu Sink

(Leitfähige Paste aufgetragen, pro Modul)

0.006

 

K/W

Gewicht

Gewicht von Modul

1500

 

G

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