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1200 V

1200 V

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Die Anlage ist in der Lage, die Anlage zu verarbeiten.

IGBT-Modul, 1200 V 600 A

Brand:
Stärken
Spu:
Die Anlage ist in der Lage, die Anlage zu verarbeiten.
  • Einführung
Einführung

Merkmale

  • NPT-IGBT-Technologie
  • 10 μs Kurzschluss-Kapazität- die
  • vc(gesetzt) mit positiv Temperatur Koeffizient
  • Niedrige Induktivität Fall
  • Schnelle & sanfte Rückwärtsregeneration FWD gegen Parallel
  • Isolierte Kupferbasisplatte mit DBC-Technologie

typisch Anwendungen

  • Inverter für Motoren dRüben
  • AC und DC Züge Fahren Verstärker
  • Ununterbrochene KraftR Versorgung

Absolut maximal Bewertungen tc=25oc es sei denn Ansonsten festgestellt

- Ich weiß.

 

Symbol

Beschreibung

Wert

Einheit

vCES

Spannung zwischen Kollektor und Emitter

1200

v

vGES

Spannung des Tor-Emitters

± 20

v

Ichc

Kollektorstrom  @ Tc=25oc

@ Tc=90oc

1009

600

a)

Ichcm

Pulsierter Kollektorstrom  tp=1ms

1200

a)

pd

Maximale Leistungsabgabe  @ T =150oc

4032

w

Diode

 

Symbol

Beschreibung

Wert

Einheit

vRRM

Wiederholte Spitzenrückwärtsspannung

1200

v

Ichf

Diode kontinuierlich vorwärtsrent

600

a)

Ichfm

Maximaler Vorwärtsstrom der Diode  tp=1ms

1200

a)

Modul

 

Symbol

Beschreibung

Wert

Einheit

tjmax

Maximale Junction-Temperatur

150

oc

t- Was ist los?

Betriebstemperatur der Sperrschicht

-40 bis +125

oc

tstg

LagertemperaturBereich

-40 bis +125

oc

vIso

Isolierungspannung RMS,f=50Hz,t=1Min

2500

v

- Ich weiß. Eigenschaften tc=25oc es sei denn Ansonsten festgestellt

 

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

- Maximal.

Einheit

 

vCE(sat)

Kollektor zu Emitter

Sättigungsspannung

Ichc= 600 A, VGE=15V, tj=25oc

 

2.15

2.60

 

v

Ichc= 600 A, VGE=15V, tj=125oc

 

2.65

 

vGE(Die)

Gate-Emitter-Schwelle Spannung

Ichc=24.0- Ich weiß.- Ich weiß.vc=vGE- Ich weiß. tj=25oc

4.5

5.5

6.5

v

IchCES

Sammler Schnitt- Ich weiß.aus

Strom

vc=vCES- Ich weiß.vGE=0V,

tj=25oc

 

 

5.0

- Ich weiß.

IchGES

Gate-Emitter-Leckstrom Strom

vGE=vGES- Ich weiß.vc=0V,tj=25oc

 

 

400

- Nein.

RGint

Interner Gate-Widerstand

 

 

0.5

 

Oh

c- Nein.

Eingangskapazität

vc=25V,f=1Mhz,

vGE=0V

 

40.8

 

NF

cAufnahme

Rückübertragungs-

Kapazität

 

2.64

 

NF

QG

Gate-Ladung

vGE=-15…+15V

 

6.35

 

μC

td(auf)

Verzögerungszeit der Einleitung

 

 

vCc=600V,Ic= 600A,- Ich weiß.RG=3.3Ω,

vGE=±15V, tj=25oc

 

673

 

NS

tR

Aufstiegszeit

 

207

 

NS

td(aus)

Ausschalten Verzögerungszeit

 

995

 

NS

tf

Herbstzeit

 

154

 

NS

eauf

Einschalten Wechseln

Verlust

 

23.1

 

m

eaus

Ausschaltsteuerung

Verlust

 

88.5

 

m

td(auf)

Verzögerungszeit der Einleitung

 

 

vCc=600V,Ic= 600A,- Ich weiß.RG=3.3Ω,

vGE=±15V, tj= 125oc

 

678

 

NS

tR

Aufstiegszeit

 

211

 

NS

td(aus)

Ausschalten Verzögerungszeit

 

1047

 

NS

tf

Herbstzeit

 

164

 

NS

eauf

Einschalten Wechseln

Verlust

 

29.8

 

m

eaus

Ausschaltsteuerung

Verlust

 

95.4

 

m

 

IchSc

 

SC-Daten

tp≤ 10 μs, VGE=15V,

tj=125oC,VCc=900V, vCEM≤ 1200 V

 

 

3600

 

 

a)

Diode Eigenschaften tc=25oc es sei denn Ansonsten festgestellt

 

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

- Maximal.

Einheit

vf

Diodenvorwärts

Spannung

Ichf= 600 A, VGE=0V,Tj=25oc

 

1.65

2.10

v

Ichf= 600 A, VGE=0V,Tj= 125oc

 

1.65

 

QR

Wiederhergestellte Ladung

vCc=600V,If= 600A,

-di/dt=2750A/μs,VGE=±15V, tj=25oc

 

55.7

 

μC

IchRm

Spitzenrückwärts

Rückgewinnungsstrom

 

288

 

a)

eErklärungen

RückwärtswiederherstellungEnergie

 

26.4

 

m

QR

Wiederhergestellte Ladung

vCc=600V,If= 600A,

-di/dt=2750A/μs,VGE=±15V, tj= 125oc

 

98.5

 

μC

IchRm

Spitzenrückwärts

Rückgewinnungsstrom

 

375

 

a)

eErklärungen

RückwärtswiederherstellungEnergie

 

48.5

 

m

 

Modul Eigenschaften tc=25oc es sei denn Ansonsten festgestellt

 

Symbol

Parameter

Min.

- Das ist typisch.

- Maximal.

Einheit

Ich...c

Streuinduktivität

 

 

20

- Nein.

RCC’+EE’

Modulanschlusswiderstand, Terminal zu Chip

 

0.18

 

RthJC

Junction-to-Case (pro IGBT)

Verbindung zum Gehäuse (pro D)(in der Regel

 

 

0.031

0.070

K/W

 

RthCH

Gehäuse-zu-Kühlkörper (proIGBT)

Gehäuse zu Kühlkörper (per Diode)

Gehäuse-zu-Kühlkörper (proModul)

 

0.051

0.114

0.035

 

K/W

 

m

Anschlussdrehmoment, Schraube M4 Endgeräteanschluss Drehmoment, Schraube m6 Montagedrehmoment, Schraube m6

1.1

2.5

3.0

 

2.0

5.0

6.0

 

n.m.

G

Gewicht von Modul

 

300

 

G

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