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1200 V

1200 V

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Die GD400SGT120C2S

IGBT-Modul, 1200 V 400 A

Brand:
Stärken
Spu:
Die GD400SGT120C2S
  • Einführung
Einführung

Merkmale

  • Niedriges VCE(sat) Trench IGBT-Technologie
  • Niedriger Schaltverlust
  • 10μs Kurzschlussfähigkeit
  • Niedrige Induktivitätsgehäuse
  • VCE(sat) mit positivem Temperaturkoeffizienten
  • Schnelle & sanfte Rückwärtsrekuperation antiparallele FWD
  • Isolierte Kupferbasisplatte mit DBC-Technologie

 

 

 

typisch Anwendungen

  • AC-Inverter-Antriebe
  • Schaltmodus-Netzteile
  • Aufsteigen

Absolut maximal Bewertungen tc=25°C es sei denn Ansonsten festgestellt

 

Symbol

Beschreibung

Die GD400SGT120C2S

Einheiten

vCES

Spannung zwischen Kollektor und Emitter

1200

v

vGES

Spannung des Tor-Emitters

± 20

v

Ichc

Sammler-Strom @tc=25°C

@ Tc=80°C

680

400

a)

Ichcm

Pulsierter Kollektorstrom  tp= 1m

800

a)

Ichf

Diode kontinuierlich vorwärtsrent

@ Tc=80°C

400

a)

Ichfm

Maximaler Vorwärtsstrom der Diode  tp=1ms

800

a)

pd

Maximale Leistungsabgabe  @ Tj= 175°C

2419

w

tjmax

Maximale Junction-Temperatur

175

°C

tstg

LagertemperaturBereich

-40 bis +125

°C

vIso

Isolierungspannung RMS,f=50Hz,t=1Min

2500

v

Montage Drehmoment

Schraube für die Antriebsspitze:M4

Schraube für die Antriebsspitze:M6

1.1 bis 2.0

2,5 bis 5.0

n.m.

Montageschraube:M6

3,0 bis 5.0

n.m.

 

elektrische Eigenschaften von - Ich weiß. tc=25°C es sei denn Ansonsten festgestellt

Ausschaltmerkmale

 

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

- Maximal.

Einheiten

v(Br)CES

Kollektor-Emitter

Abbruchspannung

tj=25°C

1200

 

 

v

IchCES

Sammler Schnitt- Ich weiß.aus

Strom

vc=vCES- Ich weiß.vGE=0V,tj=25°C

 

 

5.0

- Ich weiß.

IchGES

Gate-Emitter-Leckstrom Strom

vGE=vGES- Ich weiß.vc=0V, tj=25°C

 

 

400

- Nein.

Einschaltmerkmale

 

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

- Maximal.

Einheiten

vGE(Die)

Gate-Emitter-Schwelle Spannung

Ichc= 16,0 mA, Vc=VGE- Ich weiß.tj=25°C

5.0

5.8

6.5

v

 

vCE(sat)

 

Kollektor zu Emitter

Sättigungsspannung

Ichc=400A,VGE=15V, tj=25°C

 

1.70

2.05

 

v

Ichc=400A,VGE=15V, tj=125°C

 

2.00

 

Schaltmerkmale

 

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

- Maximal.

Einheiten

td(auf)

Verzögerungszeit der Einleitung

 

 

vCc=600V,Ic= 400A,- Ich weiß.RG= 1,8Ω,

vGE=±15V,tj=25°C

 

251

 

NS

tR

Aufstiegszeit

 

89

 

NS

td(aus)

Ausschalten Verzögerungszeit

 

555

 

NS

tf

Herbstzeit

 

128

 

NS

eauf

Einschalten Wechseln

Verlust

 

23.0

 

m

eaus

Ausschaltsteuerung

Verlust

 

39.5

 

m

td(auf)

Verzögerungszeit der Einleitung

 

 

vCc=600V,Ic= 400A,- Ich weiß.RG= 1,8Ω,

vGE=±15V,tj=125°C

 

302

 

NS

tR

Aufstiegszeit

 

101

 

NS

td(aus)

Ausschalten Verzögerungszeit

 

650

 

NS

tf

Herbstzeit

 

179

 

NS

eauf

Einschalten Wechseln

Verlust

 

33.1

 

m

eaus

Ausschaltsteuerung

Verlust

 

58.9

 

m

c- Nein.

Eingangskapazität

vc=25V,f=1Mhz,

vGE=0V

 

28.8

 

NF

c- Die

Ausgangskapazität

 

1.51

 

NF

cAufnahme

Rückübertragungs-

Kapazität

 

1.31

 

NF

 

IchSc

 

SC-Daten

tp≤ 10 μs, VGE=15 v,

tj=125°C,vCc=900V, vCEM≤ 1200 V

 

 

1600

 

 

a)

RGint

Interner Gate-Widerstand

 

 

1.9

 

Oh

Ich...c

Streuinduktivität

 

 

 

20

- Nein.

 

RCC’+EE’

Modul Blei

Widerstand,

Anschluss zu Chip

 

 

 

0.18

 

 

 

 

elektrische Eigenschaften von Diode tc=25°C es sei denn Ansonsten festgestellt

 

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

- Maximal.

Einheiten

vf

Diodenvorwärts

Spannung

Ichf=400A

tj=25°C

 

1.65

2.10

v

tj=125°C

 

1.65

 

QR

Wiederhergestellt

Gebühr

Ichf= 400A,

vR=600V,

RG= 1,8Ω,

vGE=-15V

tj=25°C

 

39.8

 

μC

tj=125°C

 

75.1

 

IchRm

Spitzenrückwärts

Rückgewinnungsstrom

tj=25°C

 

275

 

a)

tj=125°C

 

362

 

eErklärungen

RückwärtswiederherstellungEnergie

tj=25°C

 

18.0

 

m

tj=125°C

 

34.1

 

Thermische EigenschaftenIcs

Symbol

Parameter

- Das ist typisch.

- Maximal.

Einheiten

RθJC

Junction-to-Case (pro IGBT)

 

0.067

K/W

RθJC

Verbindung zum Gehäuse (pro D)(in der Regel

 

0.124

K/W

Rθcss

Fall-zu-Senk (Leitfett-Anwendung)(Lügen)

0.035

 

K/W

Gewicht

Gewicht- Das ist nicht wahr.Modul

300

 

G

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