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IGBT-Modul 1700V

IGBT-Modul 1700V

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GD1200HFX170C3S,IGBT-Modul,Hochstrom-IGBT-Modul,STARPOWER

1700V 1200A, A3

Brand:
Stärken
Spu:
GD1200HFX170C3S
  • Einführung
  • Gliederung
  • Äquivalentschaltbild
Einführung

Kurze Einführung

IGBT-Modul ,hergestellt von STARPOWER. 1 700V 1200Ein ,A3 .

Funktionen

  • Niedriges VCE(sat) Trench IGBT-Technologie
  • 10μs Kurzschlussfähigkeit
  • VCE(sat) mit positivem Temperaturkoeffizienten
  • Höchsttemperatur der Verbindung 175oC
  • Niedrige Induktivitätsgehäuse
  • Schnelle & sanfte Rückwärtsrekuperation antiparallele FWD
  • Isolierte Kupferbasisplatte mit DBC-Technologie

Typische Anwendungen

  • Hochleistungswandler
  • Motorantriebe
  • Windturbinen

Absolut Maximum Kennwerte t C =25 O C es sei denn sonstige angegeben

IGBT

Symbol

Beschreibung

Wert

Einheit

V CES

Spannung zwischen Kollektor und Emitter

1700

V

V GES

Spannung des Tor-Emitters

±20

V

I C

Kollektorstrom @ T C =25 O C @ T C =100 O C

1965

1200

Ein

I CM

Pulsierter Kollektorstrom t P =1ms

2400

Ein

P D

Maximalleistung Ablösung @ T Vj =175 O C

6.55

kW

Diode

Symbol

Beschreibung

Wert

Einheit

V RRM

Wiederholte Spitzenrückwärtsvolt Alter

1700

V

I F

Dioden kontinuierlicher Vorwärtsstrom rrent

1200

Ein

I FM

Diodenmaximaler Vorwärtsstrom t P =1ms

2400

Ein

Modul

Symbol

Beschreibung

Wert

Einheit

t vjmax

Maximale Junction-Temperatur

175

O C

t vjop

Betriebstemperatur der Sperrschicht

-40 bis +150

O C

t stg

Lagerungstemperaturbereich

-40 bis +125

O C

V ISO

Isolationsspannung RMS,f=50Hz,t =1min

4000

V

IGBT Eigenschaften t C =25 O C es sei denn sonstige angegeben

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheit

V CE(sat)

Kollektor zu Emitter Sättigungsspannung

I C =1200A,V GE =15V, t Vj =25 O C

1.85

2.30

V

I C =1200A,V GE =15V, t Vj =125 O C

2.25

I C =1200A,V GE =15V, t Vj =150 O C

2.35

V GE (th )

Gate-Emitter-Schwelle Spannung

I C =48.0 mA ,V CE = V GE , t Vj =25 O C

5.6

6.2

6.8

V

I CES

Sammler Schnitt -aus Aktuell

V CE = V CES ,V GE =0V, t Vj =25 O C

5.0

mA

I GES

Gate-Emitter-Leckstrom Aktuell

V GE = V GES ,V CE =0V, t Vj =25 O C

400

NA

R Gint

Interner Gate-Widerst and

1.6

Ω

C ies

Eingangskapazität

V CE =25V,f=100kHz, V GE =0V

142

NF

C res

Rückübertragungs- Kapazität

3.57

NF

Q g

Gate-Ladung

V GE =-15 ...+15V

11.8

μC

t D (auf )

Verzögerungszeit der Einleitung

V CC =900V,I C =1200A, R Gon = 1,5Ω, R Goff =3.3Ω, V GE =-10/+15V,

L s =110nH,T Vj =25 O C

700

NS

t R

Aufstiegszeit

420

NS

t d ((aus)

Ausschalten Verzögerungszeit

1620

NS

t F

Herbstzeit

231

NS

e auf

Einschalten Schaltvorgang Verlust

616

mJ

e aus

Ausschaltsteuerung Verlust

419

mJ

t D (auf )

Verzögerungszeit der Einleitung

V CC =900V,I C =1200A, R Gon = 1,5Ω, R Goff =3.3Ω, V GE =-10/+15V,

L s =110nH,T Vj =125 O C

869

NS

t R

Aufstiegszeit

495

NS

t d ((aus)

Ausschalten Verzögerungszeit

1976

NS

t F

Herbstzeit

298

NS

e auf

Einschalten Schaltvorgang Verlust

898

mJ

e aus

Ausschaltsteuerung Verlust

530

mJ

t D (auf )

Verzögerungszeit der Einleitung

V CC =900V,I C =1200A, R Gon = 1,5Ω, R Goff =3.3Ω, V GE =-10/+15V,

L s =110nH,T Vj =150 O C

941

NS

t R

Aufstiegszeit

508

NS

t d ((aus)

Ausschalten Verzögerungszeit

2128

NS

t F

Herbstzeit

321

NS

e auf

Einschalten Schaltvorgang Verlust

981

mJ

e aus

Ausschaltsteuerung Verlust

557

mJ

I SC

SC-Daten

t P ≤10μs, V GE =15V,

t Vj =150 O C ,V CC =1000V,

V CEM ≤1700V

4800

Ein

Diode Eigenschaften t C =25 O C es sei denn sonstige angegeben

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheit

V F

Diodenvorwärts Spannung

I F =1200A,V GE =0V,T Vj =25 O C

1.80

2.25

V

I F =1200A,V GE =0V,T Vj =125 O C

1.90

I F =1200A,V GE =0V,T Vj =150 O C

1.95

Q R

Wiederhergestellte Ladung

V R =900V,I F =1200A,

-di/dt=2430A/μs,V GE =-10V, L s =110nH,T Vj =25 O C

217

μC

I RM

Spitzenrückwärts

Rückgewinnungsstrom

490

Ein

e Erklärungen

Rückwärtswiederherstellung Energie

108

mJ

Q R

Wiederhergestellte Ladung

V R =900V,I F =1200A,

-di/dt=2070A/μs,V GE =-10V, L s =110nH,T Vj =125 O C

359

μC

I RM

Spitzenrückwärts

Rückgewinnungsstrom

550

Ein

e Erklärungen

Rückwärtswiederherstellung Energie

165

mJ

Q R

Wiederhergestellte Ladung

V R =900V,I F =1200A,

-di/dt=1970A/μs,V GE =-10V, L s =110nH,T Vj =150 O C

423

μC

I RM

Spitzenrückwärts

Rückgewinnungsstrom

570

Ein

e Erklärungen

Rückwärtswiederherstellung Energie

200

mJ

Modul Eigenschaften t C =25 O C es sei denn sonstige angegeben

Symbol

Parameter

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheit

L CE

Streuinduktivität

20

nH

R CC’+EE’

Modulleiterwiderstand Anschluss zu Chip

0.37

R thJC

Junction -Um -Fall (proIGBT ) Junction-to-Case (pro Di ode)

22.9 44.2

K/kW

R thCH

Gehäuse-zu-Kühlkörper (pro (g) Hülle-zu-Wärmeschlauch (pe) r Diode) Hülle-Wärmeschlauch (pro M) (siehe auch

18.2 35.2 6.0

K/kW

m

Anschlussdrehmoment, Schraube M4 Anschlussdrehmoment, Schraube M8 Montagedrehmoment, Schraube M6

1.8 8.0 4.25

2.1

10

5.75

N.M

g

Gewicht von Modul

1500

g

Gliederung

Äquivalentschaltbild

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