Folleto del producto:DESCARGAR
Breve introducción
Módulos de diodo de recuperación rápida , MZ x30 0,Enfriamiento por Aire ,Producido por TECHSEM.
VIRM | Tipo y contorno |
600V 800V 1000V 1200V 1400V 1600V 1800V 1800V | MZx300-06-415F3 MZx300-08-415F3 MZx300-10-415F3 MZx300-12-415F3 MZx300-14-415F3 MZx300-16-415F3 MZx300-18-415F3 MZ300-18-415F3G |
MZx significa cualquier tipo de MZC, MZA, MZK
Características :
Aplicaciones típicas :
El símbolo |
Características |
Condiciones de ensayo | Tj( ℃ ) | valor |
unidad | ||
En el minuto | Tipo | - ¿ Qué? | |||||
IF(AV) | Corriente media directa | 180° media onda senoidal 50Hz Enfriado por un solo lado, TC=85 ℃ |
140 |
|
| 300 | A. El |
IF (RMS) | Corriente directa RMS |
|
| 471 | A. El | ||
MIRR | Corriente pico repetitiva | en VRRM | 140 |
|
| 70 | El número de |
El IFSM | Corriente de avance de sobretensión | 10ms media onda sinusoidal VR=0.6VRRM |
140 |
|
| 8.30 | KA |
El 1 de enero | I2t para coordinación de fusibles |
|
| 344 | 103A. El 2s | ||
VFO | Voltaje de umbral |
|
140 |
|
| 0.95 | v |
rF | Resistencia de pendiente directa |
|
| 0.48 | m | ||
VFM | Voltaje directo pico | IFM=900A | 25 |
|
| 1.55 | v |
trr | Tiempo de recuperación inversa | IFM=300A,tp=4000μs, -di/dt=20A/μs,VR=50V | 140 |
| 4 |
| μs |
25 |
| 3 |
| μs | |||
Rth(j-c) | Resistencia térmica unión a carcasa | Enfriado por un lado por chip |
|
|
| 0.120 | ℃ /W |
Rth(c-h) | Resistencia térmica de la caja al disipador | Enfriado por un lado por chip |
|
|
| 0.040 | ℃ /W |
VISO (en inglés) | Voltaje de aislamiento | 50Hz,R.M.S,t= 1min,Iiso:1mA(MAX) |
| 3000 |
|
| v |
- ¿ Qué? | Par de conexión del terminal (M10) |
|
| 10.0 |
| 12.0 | Nuevo Méjico |
Par de montaje (M6) |
|
| 4.5 |
| 6.0 | Nuevo Méjico | |
TVj | Temperatura de unión |
|
| -40 |
| 140 | ℃ |
TSTG | Temperatura almacenada |
|
| -40 |
| 125 | ℃ |
El | Peso |
|
|
| 1260 |
| G. El |
Esquema | 415F3 |
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