Folleto del producto:DESCARGAR
Breve introducción
Diodo de Soldadura módulo ,M D C 90, 90A ,Refrigeración por aire ,producido por TECHSEM.
VIRM |
Tipo y contorno |
600V 800V 1000V 1200V 1400V 1600V 1800V |
MDC 90-06-229H3 MDC 90-08-229H3 MDC 90-10-229H3 MDC 90-12-229H3 MDC 90-14-229H3 MDC 90-16-229H3 MDC 90-18-229H3 |
Características :
Aplicaciones típicas :
El símbolo |
Características |
Condiciones de ensayo |
Tj( 。C) |
Valor |
Unidad |
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Mín |
Tipo |
Máx |
|||||
IF(AV) |
Corriente media directa |
180。media onda senoidal 50Hz Enfriamiento de un solo lado, TC=100 。C |
150 |
|
|
90 |
A. El |
IF(RMS) |
Corriente directa RMS |
150 |
|
|
141 |
A. El |
|
MIRR |
Corriente pico repetitiva |
en VRRM |
150 |
|
|
8 |
el número de |
El IFSM |
Corriente de avance de sobretensión |
10ms media onda sinusoidal VR=0.6VRRM |
150 |
|
|
2.0 |
kA |
El 1 de enero |
I2t para coordinación de fusibles |
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20.0 |
A2s*103 |
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VFO |
Voltaje de umbral |
|
150 |
|
|
0.80 |
V |
rF |
Resistencia de pendiente directa |
|
|
1.70 |
mΩ |
||
VFM |
Voltaje directo pico |
IFM=270A |
25 |
|
|
1.50 |
V |
Rth(j-c) |
Resistencia térmica unión a carcasa |
Enfriado por un lado por chip |
|
|
|
0.47 |
。C /W |
Rth(c-h) |
Resistencia térmica de la caja al disipador |
Enfriado por un lado por chip |
|
|
|
0.20 |
。C /W |
VISO (en inglés) |
Voltaje de aislamiento |
50Hz, R.M.S,t=1min, Iiso:1mA(max) |
|
3000 |
|
|
V |
- ¿ Qué? |
Par de conexión del terminal (M5) |
|
|
2.5 |
|
4.0 |
Nuevo Méjico |
Par de montaje (M6) |
|
|
4.5 |
|
6.0 |
Nuevo Méjico |
|
TVj |
Temperatura de unión |
|
|
-40 |
|
150 |
。C |
TSTG |
Temperatura almacenada |
|
|
-40 |
|
125 |
。C |
El |
Peso |
|
|
|
100 |
|
g. El |
Esquema |
224H3 |
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