MD200, Módulos de Diodo (Tipo No Aislado), TECHSEM

2000V~2500V, 210F2NA, 210F2NK

Brand:

TECHSEM

Spu:

MD200

Appurtenance:

Folleto del producto:DESCARGAR

Breve introducción

Módulos de Diodo (Tipo No Aislado) ,MD 200,800V~1800V, 210F2NA, 210F2NK ，Producido por TECHSEM.

v RRM

Tipo & Esquema

800V

1000V

1200V

1400V

1600V

1800V

MD200-08-210F2NA

MD200-10-210F2NA

MD200-12-210F2NA

MD200-14-210F2NA

MD200-16-210F2NA

MD200-18-210F2NA

MD200-08-210F2NK

MD200-10-210F2NK

MD200-12-210F2NK

MD200-14-210F2NK

MD200-16-210F2NK

MD200-18-210F2NK

Características ：

Aplicaciones típicas ：

El símbolo	Características	Condiciones de ensayo	Tj( ℃ )	valor			unidad
El símbolo	Características	Condiciones de ensayo	Tj( ℃ )	mín	Tipo	máx	unidad
IF(AV)	Corriente media directa	180° media onda senoidal 50Hz Enfriamiento de un solo lado, TC=100 ℃	150			200	A. El
IF(RMS)	Corriente directa RMS		150			314	A. El
MIRR	Corriente pico repetitiva	en VRRM	150			8	El número de
El IFSM	Corriente de avance de sobretensión	La velocidad de la corriente de corriente de la corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de	150			6.2	KA
El 1 de enero	I2t para coordinación de fusibles		150			192	103A2s
VFO	Voltaje de umbral		150			0.80	v
rF	Resistencia de pendiente directa		150			0.96	mΩ
VFM	Voltaje directo pico	IFM=600A	25			1.50	v
Rth(j-c)	Resistencia térmica unión a carcasa	Enfriado por un lado por chip				0.20	。C/W
Rth(c-h)	Resistencia térmica de la caja al disipador	Enfriado por un lado por chip				0.10	。C/W
- ¿ Qué?	Par de conexión de terminal (M6)			4.5		6.0	Nuevo Méjico
- ¿ Qué?	Par de montaje (M6)			4.5		6.0	Nuevo Méjico
TVj	Temperatura de unión			-40		150	℃
TSTG	Temperatura almacenada			-40		125	℃
El	Peso				185		G. El
Esquema	210F2NA, 210F2NK