MD200, Diodmoduļi (Neviļķināts tips), TECHSEM

2000V~2500V, 210F2NA, 210F2NK

Brand:

TECHSEM

Spu:

MD200

Appurtenance:

Produkta brošūra: LEJUPIELĀDĒT

Īss ievads

Diode Modules(Non-isolated Type) ,MD 200,800V~1800V, 210F2NA, 210F2NK ，TECHSEM.

V RRM

Tips & Kontūras

800V

1000V

1200V

1400V

1600V

1800V

MD200-08-210F2NA

MD200-10-210F2NA

MD200-12-210F2NA

MD200-14-210F2NA

MD200-16-210F2NA

MD200-18-210F2NA

MD200-08-210F2NK

MD200-10-210F2NK

MD200-12-210F2NK

MD200-14-210F2NK

MD200-16-210F2NK

MD200-18-210F2NK

Iespējas ：

Tipiskas lietošanas metodes ：

Sīkāku informāciju	Iemesls	Testēšanas apstākļi	Tj( °C )	vērtību			Drošības un drošības politika
Sīkāku informāciju	Iemesls	Testēšanas apstākļi	Tj( °C )	min	Tips	max	Drošības un drošības politika
IF(AV)	Vidējais priekšējais strāva	180° pusviļņa 50Hz Vienpuse dzesējama, TC=100 °C	150			200	A
IF(RMS)	RMS priekšējais strāva	180° pusviļņa 50Hz Vienpuse dzesējama, TC=100 °C	150			314	A
IRRM	Atkārtota maksimuma strāva	pie VRRM	150			8	mA
IFSM	Pārsprieguma uz priekšu strāva	VR=60%VRRM, t=10ms pussinusa	150			6.2	kA
I2t	I2t saplūšanas koordinācijai	VR=60%VRRM, t=10ms pussinusa	150			192	103A2s
VFO	Sīkāko spiedienu		150			0.80	V
rF	Priekšējā slīpuma pretestība		150			0.96	mΩ
VFM	Maksimālā priekšējā spriegums	IFM=600A	25			1.50	V
Rth(j-c)	Siltuma pretestība no savienojuma līdz korpusam	Vienpusēji dzesēts katram mikroshēmai				0.20	。C/W
Rth(c-h)	Siltuma pretestība korpuss uz siltuma izkliedētāju	Vienpusēji dzesēts katram mikroshēmai				0.10	。C/W
FM	Termināla savienojuma griezes moments (M6)			4.5		6.0	N·m
FM	Montāžas griezes moments (M6)			4.5		6.0	N·m
TVj	Junkcijas temperatūra			-40		150	°C
TSTG	Uzglabāšanas temperatūra			-40		125	°C
Wt	Svars				185		G
Kontūra	210F2NA, 210F2NK